ATmega328 去耦帽:它们的位置是否正确?

电器工程 电路板 去耦电容
2022-01-13 05:25:40

我正在设计一个带有 ATmega328 + NRF24 的 PCB 布局。我完全知道去耦帽 C1 和 C2 在我的形象中的需要。

我的麻烦在于:VCC 来自电池(并联 0.1 µF)。

您注意到 VCC 穿过 C1(1206 陶瓷 0.1 µF)并进入引脚 20。从 C1 VCC 进入引脚 7,从引脚 7 进入另一个去耦电容器(C2,同样是 1206 陶瓷 0.1 µF)。

是对的还是我需要将 VCC 分成两个分支,每一个“去”到一个上限?

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解释一下,这是其他布局:

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1个回答

使用第一个布局。没有必要像那样拆分 Vcc 馈送。

其他问题:

  1. 每个电容的接地连接也很重要,在许多情况下甚至比电源连接更重要。你根本没有表现出来。做到这一点应该是您的首要关注点。应该有一条短迹线直接回到最近的接地引脚,而不穿过接地平面由于这是一个通孔部件(您还没有听说过 1990 年代吗?),接地引脚是该部件连接到全局接地网或平面的好地方。

  2. 100 nF 太少了。如今,几乎没有理由低于 1 µF。由于可用的技术,100 nF 是更新世常见的旁路尺寸,而不是因为它是最佳的。今天的 1 µF 多层陶瓷电容比古代的 100 nF 通孔电容更小,串联电感更小,在更宽的频率范围内具有更低的阻抗。

  3. 1206包傻了。当更主流的 0805 至少在电气上同样好,并且在布局中造成更少的空间限制时,为什么还要故意选择一些不寻常的东西呢?0805还是很容易手工焊接的。0603 也很容易,尽管处理这么小的零件可能更麻烦。0402可以手工完成,但我宁愿不要。