浏览维基百科（就像一个人一样），我偶然发现了这张电路板的图片¹：

现在，当您查看它时，有几件事情与当今常用的 PCB 制造技术不同，而且非常有趣。

我无法访问图中的板，但这里²是它的更多图片。但是我确实记得看到其他电路板使用这些技术；特别是在 80 年代末/90 年代初的低成本设备和遥控器上。

所以，这里是我想找到更多关于：

多个阻焊层？

似乎至少有两个级别的阻焊层。其中一个仅在通孔周围可见，而另一个不透明的则进一步覆盖和隐藏了东西。

第二个非常不透明的层的目的是什么？

1. 阻碍PCB布局的逆向工程。然而，这对我来说并没有多大意义，因为图中的 PCB 来自 MSX 计算机，而据我所知，MSX 架构几乎是一个开放标准。此外，底部没有这个额外的不透明层。

2. 或者这不仅仅是一个不透明的阻焊层，而是另一个（粗糙的）导电层覆盖在另一个（你认为是传统的）阻焊层上？这在这里也有一定的意义，也许对于 EMI 屏蔽。是这个吗？另一件事是通孔周围的间隙很大。

3. 还是完全是别的东西？

蓝色过孔

过孔看起来不有趣吗？那些是怎么做的？似乎他们没有使用（现在无处不在）制造此板的镀通孔。

但是他们用的是什么，它们是如何制造的？这是某种导电环氧树脂吗？

（相对）大的通孔尺寸可以通过它来证明。似乎通孔上方的材料相当凹，可能在孔周围暴露的铜上设计了重叠。是一一填写的吗？

现在，他们为什么使用这种方法而不是“现代”PTH？我怀疑对于足够少的孔来说，它一定要便宜得多。这个方法叫什么？

搜索环氧树脂填充过孔确实会产生结果，但与此不同。

这是我这么久以来的第一个问题；但是，我知道有时不赞成有多个子问题，但我希望这仍然算作足够合理的相关。谢谢您的回答。

我也希望其他一些人觉得这很有趣，通过环氧树脂技术可能会在我自制的 PCB 中找到另一种生命。

¹) 图片由Yaca2671取自维基百科。维基媒体链接

²) MSXinfo.net 关于松下 FS-A1WX 的文章