你的方程式：

$C = \frac{e_oe_rLW}{d}$

是平行板电容方程，并假设板尺寸 L*W 足够大，间隙尺寸 d 足够小，以至于大部分电场都被捕获在板之间。对于您的系统，大部分电容将位于电线周围的场线中，因此结果将不准确。

通常这将使用软件进行模拟，但作为第一个近似值，您应该使用两根线的电容。这会有些不准确，因为导体对于间距来说是一个很大的尺寸。但它会更好。

$C = \frac{2 \pi e_r e_o L}{2 ln(2h/b)}$

其中 h = 1/2 导线之间的距离，b = 导线的“半径”。

在您的情况下，电线不会是圆形的（但它们也不是方形的）。但这是一个很好的第一个近似值..

一些开源软件，如果你没有合适的工具，那是很难使用的，可以通过搜索“快速字段求解器”找到

估计值可能是：

寄生电容，我在 TI 网站上找到了这个：“ http://www.ti.com/lit/an/sloa013a/sloa013a.pdf ”

“具有接地和电源平面的 PCB 上的电路走线将具有大约 1-3 pF/in 的厚度，互连线具有大约 20-30 pF/ft 的屏蔽或接地导体”。

两条线的一些更好的近似值： http ://www.pulsedpower.eu/toolbox/toolbox_capacitances.html#capacitances

正如其他人所指出的，由于边缘效应，很难从物理布局中近似电容。

这个答案：相邻的走线电容（水平）为等长的条提供了一个公式，但是由于您的一条条比另一个条长 10 倍，因此在您的情况下这将是一个很差的近似值。

我开发了一个工具来简化多层 PCB 的电容计算：http: //www.capext.com

CapExt 软件是商业软件，但我非常乐意提供免费的评估许可证。