通过焊盘布线没有问题（就像您所做的那样）。在路由将通过这些走线的电流的电源/GND 时要注意。这将决定走线厚度。此外，搜索“电源层”、“地倾倒”以获取更多信息。

我可以看到你的困惑可能来自哪里。我不喜欢 Eagle 如何渲染连接或穿过通孔/焊盘的迹线。

需要考虑环形圈的厚度，以确保它能够承载所需的电流。

不，通过焊盘布线不是问题。您可能希望考虑在设计中添加接地层和电源层。

如果使用焊盘，即在使用前进行焊接，这应该不是问题。这将使载流能力增加许多倍。此外，环的每一侧看起来都与迹线一样厚，因此即使没有焊接，电流容量也增加了一倍。

但是，目前的承载能力到底意味着什么？焊盘很小，几乎不会有任何电压降。并且由于与体积相比，它具有更大的表面积，因此它比轨道发热更少。所以除非赛道上有一堆垫子，否则没有理由担心。

当然，真正的问题是焊盘是否很小、钻孔且未焊接。在这种情况下，由于钻头损坏，轨道可能会损坏。而且，在复杂的布局中可能不会被注意到。

更重要的是，尺寸过小的焊盘可能不具备机械强度，尤其是在涉及连接器时。仅仅为了机械强度，我会加宽垫两侧的轨道。救了我很多次。将铜固定在板上的环氧树脂只能用这么多。还要确保钻孔紧密贴合。

如果与这些引脚的连接是相同的 VCC 和相同的接地，则不会有任何问题。

从物理上讲，铜线只会延伸到焊盘，在制造时它实际上不会挂在孔上。