让我从你的最后一个问题开始，我强烈建议不要在两侧焊接组件，除非你有充分的理由。我用双面焊接制作了几块板，它变得比任何东西都痛苦。

至于路由本身，我在这里的回答可能会对您有所帮助，但我会根据您的具体情况详细说明。

当您进行手工焊接时，零件密度可能会成为一个问题，但很难给出准确的数字，因为每个人对焊接的舒适程度以及它是什么零件都会有所不同。至少，您可能需要 2 个宽度分开的烙铁头。这将为您提供空间让熨斗在一个部分工作而不击中另一个。您可能还需要考虑您喜欢握住烙铁的角度，因为您不想将烙铁放在另一个 IC 上。如果你的手更颤抖，那么你可能想看看你的手颤抖了多少，并且至少在你颤抖时熨斗尖端移动的地方隔开你的零件。

我还会避免在 SMD 组件的腿之间运行痕迹。很多人会因为它通过DRC而这样做，但如果你是在没有阻焊层的情况下手工焊接，很容易不小心桥接到迹线。

将您的走线直接从任何 IC 中引出，然后在一个小房间后将它们分支到它们需要去的方向也是有帮助的，但不是必需的。这将帮助您正确排列 IC 并能够轻松地将焊料固定到位。

最后，从通孔到 SMD，您会发现许多可以用于通孔的技巧都不适用于 SMD。诸如没有通孔之类的事情是因为您使用的是贯穿整个组件来跳转到背面，相反，您可能必须返回原理图并进行更改以限制使用的通孔数量。此外，您通常可以在通孔项目下运行跟踪，但这可能会使表面贴装更加复杂。

总的来说，只要练习，你就会学会技巧，就像我相信你已经学会了通孔技巧一样。