BGA DDR 封装具有独特的占位面积。设备两侧有两列焊盘，中间有一个空列。
这些焊盘的放置背后是否有原因（就 PCB 布局而言），或者这只是 ddr3 硅芯片设计的结果？
更具体地说，我想知道的是，是否有任何提示/技巧/指南可以将 DDR 模块放置在电路板的两侧、直接交叉或彼此非常靠近？
DDR 内存封装和占用空间背后是否存在与 PCB 布局相关的原因？
电器工程
pcb设计
布局
DDR
DDR2
DDR3
2022-01-28 13:39:49
1个回答
您可以在这里查看同一芯片的 DDR3 芯片和 X 射线照片：http: //chipworksrealchips.blogspot.com/2011/02/how-to-get-5-gbps-out-of-samsung.html
你可以看到记忆是沿着一个中心脊椎组织的，而垫子是沿着这个脊椎放置的。我不能告诉你更多关于内部布局的信息，因为这不是我的专业领域。
对于 DDR PCB 布局，您可以阅读此应用说明：
对于芯片的放置，它更多的是信号完整性问题，因为时间很敏感。如果您的 PCB 和工艺技术允许您进行任何布局，并且您的设计符合 DDR/DDR2/DDR3 标准（主要是时序约束），那么您可以随意使用它。
目前我还没有看到带有 DDR3 内存的板子，我只使用了带有 DDR2 芯片的板子。五个芯片并排放置在同一侧（CPU 的同一侧或相反侧）。
我只能建议您模拟您的 DDR 设计，以确保您的布局和布线正常。