考虑一个看起来像这样或类似的 IC：
请注意焊接到电路板上的引线如何位于 IC 的底部。
我几乎不是电子新手。我在电子方面的工作基本上是对旧游戏硬件进行简单的维修，所以我的专业知识非常有限。
我试过用谷歌搜索，但是当我尝试搜索如何完成时，我一定是错误地命名了这些组件，但是这些组件是如何焊接到生产单元的板上的？我可以很容易地看到这些引脚上涂有一点焊料，或者当芯片放置在 PCB 上时，PCB 上可能已经有一层薄薄的焊料。无论如何，如何将每个引脚加热到适当的温度，以便焊料熔化并且芯片会粘在板上？
我试图自己解决这个问题，但到目前为止，这似乎是“黑魔法”。
作为一个小后续，如果你正在开发需要这样一个组件的电子硬件，你如何在原型设计和测试中使用这样的芯片？有没有像这样焊接芯片的手动方法？不管它是如何完成的，在我看来它至少必须是一个机械过程，因为你需要一定程度的精度。
这是一个球栅阵列 (BGA) 封装。每个小斑点实际上都是焊料。元件通过贴片机精确放置，然后将整个电路板加热以熔化焊料（回流焊接）。焊料将通过表面张力流向 PCB 上的焊盘，并且阻焊层（希望如此！）阻止它使附近的引脚短路。与直列或 QFN 封装相比，BGA 封装的优势在于可用的引脚密度（以及引脚数）要大得多。您通常会发现高引脚数（FPGA 等）组件只能作为 BGA 使用，因为不可能将 1000 个引脚引出到边缘。
这些很难用于原型制作工作，因为几乎不可能判断焊点是否已经制成。在大规模生产中，这是通过 X 射线成像完成的。您可以在家中制作回流炉，但正如您所说，手工精确放置非常棘手，尽管并非不可能。
返工非常困难，您通常必须移除整个组件并重新涂抹焊料来重新制作它。通常，供应商提供的开发板带有预焊 BGA 芯片的引脚，这些引脚引出到插头引脚，这更容易处理。
您的帖子中有几个问题，我想我可以帮助解决其中的几个问题。
无论如何，如何将每个引脚加热到适当的温度，以便焊料熔化并且芯片会粘在板上？
你需要一个回流炉，或者如果你像我一样是一个业余爱好者，你可以通过使用热空气返修台来获得。我有一个返修站。它基本上是一个吹风机，可以将温度提高到焊料熔化的地方。您在零件上挥动魔杖，零件/电路板/焊料变得足够热，焊料熔化并发挥作用。
有没有像这样焊接芯片的手动方法？
是的，确实有！这需要练习和耐心，但你不需要派人去完成这项工作。可以自己做。我愿意。 这是我能找到的最好的演示该过程的视频。 这是使用 QFN（四方扁平无引线）而不是 BGA（球栅阵列 - 你提到的部分），但想法是一样的。QFN 上的引脚位于芯片下方。
我自己做了这个，它确实有效。是的，当你这样做时，它确实有点像“黑魔法”。但是很满足！