更糟糕的是，如果您查看组件封装，则需要遵循热曲线，以确保组件不会因膨胀和收缩而受到热冲击。热冲击会使组件失效或导致它们间歇性运行。热曲线如下所示：

资料来源：维基百科

水会产生热冲击，因为它的沸点低且比热高（吸收热量的能力），它可能是冷却 PCB 或零件的最快方法之一。另一种方法是把一罐灰尘倒过来，然后把你的零件喷下来。但你不想那样做，零件会冷却得太快，你可能会弄坏它们。

事实上，慢慢地将热风枪从零件上移开以让温度下降可能是个好主意。或者把热风枪的温度调低，让零件冷却一点，然后再移开热量。

对于 BGA 等大型部件，热曲线不仅是一个好主意，如果不遵循热曲线，部件将无法正常工作。因为 BGA 上的焊盘非常小，而焊接连接非常小，以至于焊料的热冲击会在焊接连接本身中引入不连续性。用于 BGA 的漂亮热风枪也可以跟随轮廓。

它在回流炉中真的很热，制造热曲线的目的是避免热冲击，缓慢上升，然后在焊料液相线温度以上快速达到峰值，不超过 x 秒，然后用受控的斜坡缓慢冷却。

就这样吧。

更糟糕的是，由于密封等级代码而吸收水分的组件（例如，透明环氧树脂 LED 属于此类）长时间未密封暴露，然后快速加热至 100'C 可能会导致内部爆米花故障，从而剪断晶须金线债券，这可能是不可见的。

冷却半导体可能是个坏主意（如上所述），但是根据我的经验，如果立即冷却，连接器（即金属和塑料）等部件似乎会更好地生存。