我正在尝试在 MCU 和 ADC 之间路由 SPI。但是，MCU和ADC之间的引脚顺序不匹配，有交叉。使用了四层板。（信号-地-电源-信号）
我倾向于不使用过孔（我不熟悉接地、EMI 等），因为 SPI 以 50MHz 运行。我的印象是从一个信号层到另一个信号层的过孔会恶化接地回路。印象是否正确？
因此，使用以下连接： 电阻器充当电桥... 电阻器串联用于匹配目的。这种连接有效吗？我也不喜欢它，因为电阻器采用 0402 封装，这使得走线非常细。
和
最后一个问题，如果使用以下连接（带过孔），我是否应该担心不同信号迹线之间的干扰？
编辑
我的问题实际上是：
这篇文章提到了类似的东西，PCB 布线：EMI 和信号完整性，返回当前问题
它说：
“第二个组件是高频返回信号，它试图跟随接地平面上的信号走线。如果你在 4 层板上（信号、接地、电源、信号）从顶层切换到底层据我了解，HF 返回信号将尝试通过绕行最近的可用路径（希望是最近的去耦电容……到 HF 也可能是短路）从接地层跳到电源层。”
电源平面如何受到影响？那为什么呢？？
它也应该与这篇文章有关：四层 PCB 的最佳叠层可能是什么？
第一个答案的第一点：
1.信号层与接地层相邻。停止考虑地平面，而更多地考虑参考平面。在参考平面上运行的信号，其电压恰好在 VCC 仍将在该参考平面上返回。因此，以某种方式让您的信号通过 GND 而不是 VCC 更好的论点基本上是无效的。
