您的教学图在大多数情况下都是伪造的（或者至少，没有说明某些相当重要的实际事情）。A、B、C 或 D 没有任何问题（只要 D 有接地层），至少在您进入所有东西都是天线或传输线的频率之前。在此之前，严格遵守 F 并做出让步可能会让你得到更糟糕的结果。

离开本指南，我知道电流直接通过电容器通过 VCC 和 GND 很重要。

不可以。不要将旁路电容器视为仓库，载有电流的卡车在卸货途中会停下来。

将旁路电容器视为在交流高频电路上运行，其中电容器是源叠加在电源是源的直流电路上。

只要您不在所有东西都是传输线或天线的地步，您的目标就是最小化引脚和电容器之间的距离/环路面积/电感。就这样。以短走线和小环路区域为代价，严格使走线在引脚前的帽上脱落，这只会让事情变得更糟，直到天线短线之类的东西开始发挥作用。

例如，如果一个电容位于 IC 下方，则不要从平面到电容再到引脚走线。是的，它符合 F，但它也会使走线长度和环路面积更大，如果您不在天线和传输线影响的频率范围内，情况会变得更糟。在这些频率下，您所做的一切都很重要，包括走线宽度、形状、拐角弯曲方式和 PCB 材料特性。

来自 Henry Ott 的电磁兼容性 2009：

各种路径都被电子所利用，与电纳成正比。

电纳是电阻和电抗向量和的倒数。

高感应路径（大回路面积是主要变量）具有高电抗，因此电纳低，因此走这些路径的电子更少。

最终，所有路径的组合、每条路径的电纳以及使用每条路径的电子将最大限度地减少能量浪费。

如果您需要拒绝最多的噪音，请遵守规则。不要将接地引脚连接到芯片下方的倾倒处。那架飞机充当法拉第屏蔽 - 你不希望它污染你的数字参考电平。与来自电容器的引线相同 - 接地层上的波也可以绕过电容器 - 也破坏了那里的结合。

在 3V3 引线上，不要从 IC 上的引脚 1 进行菊花链连接——我会将其备份到 C8 上的焊盘 1。

我们真的不知道您使用的是什么 IC，也不知道您预计需要抑制什么类型的噪声。如果预计射频或微波干扰存在问题，那么坚持设计规则可能是一个好主意。

根据图片，您似乎正在使用 Autodesk Eagle。在这种情况下，是的，您必须去除电容器周围的倾倒物。这通常可以通过在 Keepout 层上放置一条宽度为零的线来完成。

如果您使用热浮雕，如图所示，这很容易，您只需在不需要的热浮雕上放置一条线