您显示的 blob 来自 COB（板上芯片）结构。该芯片不在单独的封装中。它直接安装在板上，然后在上面涂上环氧树脂，代替芯片封装。这是一种大批量制造技术。

是的，您可以在大多数电子产品上涂抹环氧树脂而不会遇到麻烦。唯一的问题是散热。如果零件散发出足够的热量，那么您必须考虑环氧树脂添加的额外隔热。就我个人而言，大多数此类事情我都使用热胶。它的寿命不如环氧树脂，但对于无关紧要的原型。

还要考虑这是否真的很重要。任何了解产品开发的客户都会明白，一块电路板会有多个版本，而早期版本可能会有一些人工返工。使用热胶或环氧树脂将东西绑起来，使返工的电路板在机械上足够坚固，但试图隐藏返工听起来很愚蠢，而且可能无论如何都行不通。无缘无故在板上的一团环氧树脂或热胶看起来比一点返工更愚蠢。

使用与阻焊层颜色相同的细绕线，如果电线很长，可以在这里和那里用一点环氧树脂将其固定。如有必要，使用热胶消除应力或抗振。钻奇数孔，使电线更整齐。使用合适的工具（例如 Dremel）整齐地进行切割。计划一下并考虑以不同的方式安装零件，以使返工更漂亮，最重要的是，更可靠。

添加过多的环氧树脂会降低设计的可靠性。任何“修复”本质上都将不如电路板的其他部分可靠——你最重要的目标是让返工足够可靠——没有人会关心如果它退出它有多有吸引力。