我们的团队(三个业余爱好者现在正在开发我们的第一个严肃的设备)对焊接/组装大约 200 个 PCB 很感兴趣。我们已经找到了一家低成本的原板制造商,所以只剩下组装了。
当然,我们希望将总装配时间和成本保持在合理的低水平,因此正在考虑各种方法。
数字如下:
- 200个单面PCB
- 5 厘米 X 5 厘米板尺寸
- 30个电容和电阻(0603尺寸)
- 5个元件QFN/QFP
- 4 个组件 SOIC / SSOP
- 1 个USB 连接器
- 1 个SD 卡插槽
原始板可能会在制造时成束/镶板,但基本上,我们希望平均而言,理想情况下,每块板都在20 分钟内完成。
您建议以下哪个选项最好?(考虑到我上面提到的成本限制和每块板所需的时间):
- 选项 A:用镊子手工放置元件,用烙铁焊接电阻和帽,用热风枪焊接 QFN ?
- 选项 B:涂抹焊膏(可能使用模板),用镊子手工放置元件,然后使用烤面包机/回流炉?
- 选项 C:完全由装配车间完成?
注意:我们团队中的所有三个人都拥有大约 6 个月的传统焊接方法(镊子、烙铁和热风枪)的一致经验。我们根本不介意任何必要的手工工作,因为我们对我们的董事会肯定感到兴奋,但很高兴知道我们正在选择一种有效的方法。