你从制造商那里拿回你的PCB。这是一个新设计,你当然已经对所有主要部分进行了面包板测试,但你知道会有问题。有太多的事情会导致问题,例如:
- 原理图中的错误
- ERC/DRC 未发现布局错误
- 焊接过程中的错位零件
- 焊接时的短裤等
- 以上任意组合
我最近有两个相对复杂的电路板,我基本上不得不在组装后取消填充整个电路板以定位错误。我发现了错误,但板子是废品。
我尝试从最少的零件和不能手工焊接的零件开始(我使用的是浆糊、模板和烤面包机)。通常这将是 MCU、JTAG 连接器和一些电容器。然后我逐渐填充其他区域,同时检查它们是否存在问题。
这种方法有效,但速度很慢。我还必须在假设存在某些特定硬件的任何代码中注释掉/注释。
有人对如何处理新设计的 PCB 有提示/建议吗?
编辑:我主要考虑让你的电路板死机的那种问题,比如隐藏的电源轨短路,或者任何使 MCU 变砖的东西。