理论上，拆焊应使用与焊接相同的温度。焊接过程中存在的助焊剂有助于降低所需的温度。拆焊也是如此，使用一些助焊剂去除污染物。

各种焊料成分的熔点（根据 Weller）如下：

Tin/Lead        Melting Point °C (°F)
--------        ---------------------
40/60           230 (460)
50/50           214 (418)
60/40           190 (374)
63/37           183 (364)
95/5            224 (434)

请注意，这些温度是熔点，不建议使用焊接或拆焊烙铁温度。

大多数指南建议从可在短时间内工作的最低温度开始。这是一个见仁见智的问题，但通常不低于 260°C (500°F)。

以下因素会极大地影响拆焊性能：

• 使用的焊料类型（无铅需要更高的温度）
• 电路板的年龄和污染量
• 板的层数
• 连接到被拆焊接头的接地/电源/热平面的尺寸
• 元件、引线、散热器等的质量。

例如，在 2 层板上拆焊带有小走线的小通孔元件比在多层板上拆焊相同元件并连接到该元件的大量覆铜要容易得多。具有更大质量的更大组件将需要更多时间或更多热量。

这样想，如果您将温度设置为 370°C (700°F)（Weller 推荐的起始温度），最靠近烙铁头的焊料和铜块会很快加热，但这需要一些时间让热量扩散。如果您使用散热器或接地层拆焊某些东西，多余的质量会将热量从感兴趣的区域传导出去，您必须使用烙铁更长的时间，或者提高温度。危险在于，如果超出其温度容限，您可能会损坏组件。

Hakko 808 拆焊枪（我使用的）范围为 380-480°C (715-895°F)。它在大多数情况下都做得非常出色，但我偶尔需要为具有大量质量或连接到散热器的顽固组件预热电路板。

您选择的 400°C (750°F) 温度似乎不错。您可以从较低的温度开始，因为您可以选择，具体取决于上述因素。

我通常从 650°F (340°C) 左右开始进行拆焊并逐步上升。首先在焊接海绵上擦拭您的尖端（使其更容易熔化）并尽快加热接头，注意不要将其保持太久。如果效果不佳，请稍微提高温度并重试。

请记住，如果您的熨斗温度太低而无法熔化焊料，那么最初建造电路板的人可能也无法熔化它。

我一直使用 380°C-400°C 来拆焊。如果您对此感到困惑，只需将一些您自己的焊料添加到已安装的组件中，这对我总是有用的。当然，具有许多引脚的 SMD 组件要困难一些。有了它们，我只需在炉子上加热板子，过一会儿就将它们移开。使用 IR 温度读取器应该可以让您非常精确地调整此方法。