我的 PCB 设计软件附带了一些库,其中包括一些常见的组件,例如片式电阻器和电容器。然而,我注意到 0805 电阻器的封装焊盘图案与 0805 电容器不同。
然后我做了一些谷歌搜索,发现了多个 IPC 标准,它们似乎彼此不太一致。
0805 电阻器与 0805 电容器具有不同的焊盘图案是否有原因?有没有“最佳标准”?IPC-7351、IPC-SM-782 还是什么?
我的 PCB 设计软件附带了一些库,其中包括一些常见的组件,例如片式电阻器和电容器。然而,我注意到 0805 电阻器的封装焊盘图案与 0805 电容器不同。
然后我做了一些谷歌搜索,发现了多个 IPC 标准,它们似乎彼此不太一致。
0805 电阻器与 0805 电容器具有不同的焊盘图案是否有原因?有没有“最佳标准”?IPC-7351、IPC-SM-782 还是什么?
当前的标准是 IPC-7351B,它取代了 IPC-7351A、IPC-7351 和 IPC-SM-782(按此顺序)。Mentor Graphics为使用此标准的所有标准部件提供了适用于 Windows 的免费 PCB 焊盘图案查看器(旧链接;他们更名为 PADS)。每个部分还包括一个“庭院”层,它定义了制造组件周围需要留下多少空间;在设计高密度电路板时很有用。
该标准本身包含三个版本,但对于大多数电路板,建议使用“N”后缀(标称)封装。请注意,大多数部件确实与制造商推荐的模式略有不同,但根据我的经验(以及我的电路板装载机的经验),这些封装确实能够很好地满足制造要求。
至于您询问 0805 电阻器与 0805 电容器的关系,我怀疑这些脚印的设计是为了最好地连接部件;虽然它们在水平面上非常相似,但电容器确实往往略高一些,因此可能会考虑到足迹的差异。
更高的 SMT 分立封装需要更大的焊盘才能获得良好的圆角。