就非破坏性方法而言，您可以将明亮的光线照射到边缘并通过角落看到铜平面。不过，信号迹线可能会隐藏起来，而且这仅在铜非常靠近边缘时才有效，而它可能不会。

使用强光，即使没有盲孔，也很容易看出电路板是否有内层。在板上找到一些可见的外层上没有迹线/平面的地方，看看你是否能透过它看到光。如果它在某些地方被阻塞，那可能是铜。即使没有这个，我使用标准绿色 LPI 处理过的大多数多层板的外观都比它们的 2 层对应物要暗。

如果电路板设计师有空间可以杀死或制造工程师出于某种原因想要（不知道为什么），我也看到过带有“阶梯”的电路板；每一层都标有铜号和另一层的切口，以便能够看到它。不过，这可能是我以前的公司所独有的，因为我们的布局技术做了各种奇怪的事情。

将电路板切成两半并检查铜。

我不知道其他的PCB，但是我们所有的板在角落都有很少的数字来表示它是什么层，所以顶部有一个1，背面有一个8或什么的，你也可以看到其他数字的提示。

通常所有PCB的角落都有一个小数字，表示它是哪一层，下图中的L1代表PCB的顶部，L6代表底层，所以这个PCB有6层。