这是为了减少整个设备的热梯度。

与短的直线轨道相比，较长的曲折轨道将更少的热量传递到零件并通过该零件。另请注意，PCB 基板已在轨道之间被磨掉；PCB 可能会传导大部分热量。

我们通常认为 PCB 主要执行将零件连接在一起的电气功能，以及牢固固定它们的机械功能。由于制造过程简单、可靠且准确，PCB 也可用于此类简单的机械工程任务。

数据表说：

热电偶效应是最严重的问题之一，它会产生许多 ppm/°C 的明显漂移并导致低频噪声。TO-5 封装的 kovar 输入引线在连接到铜 PC 板时形成热电偶。这些热电偶产生 35µV/°C 的输出。必须将齐纳二极管和晶体管引线保持在相同的温度，否则这些热电偶很容易预计输出电压会出现 1ppm 到 5ppm 的变化。

因此，精心设计的电路板似乎专门针对这种热电偶效应。细引线和切口增加了从电路板其余部分到器件的热阻，其附近和下方的圆形图案试图将占位面积保持在高导电区域。

除了给出的原因（热 EMF，主要是机械应力，我认为 TO5 的问题比 SMT 参考的问题要小），它还将降低功耗。LTZ1000 通常以（内部）烘烤模式运行，芯片温度可能为 70C，因此它是板上的主要热源，具有相对大量（对于精密电路）从器件径向向外流动到周围 PCB 的热量. 通过减少通过电路板的热损失（并使电路板在引线处保持稳固并使用类似接地层的东西），可以最大限度地减少干扰和损失。

通过增加与封装处热质量相关的热阻，温度控制器将能够在所有其他条件相同的情况下，将管芯（以及掩埋齐纳参考结）的温度保持得更恒定。

最后，在典型的 LTZ1000 应用中，其他部件可能会受到 PCB 上的热梯度的影响，该热梯度是由具有较大且不断变化的功率耗散的部件引起的。热隔离也有帮助。

当然，从稳定性的角度来看，对整个电路进行烘烤可能会更好（虽然不会泄漏，除非“烤箱”也可以冷却），但这通常是不切实际的。一组 LTZ1000 器件可用于获得更好的稳定性（理想情况下通过器件数量的平方根来提高）- 价格昂贵但不在库仑阻塞器件的范围内。

除了最大限度地减少直接热效应外，PCB 还被铣掉，以最大限度地减少因PCB 其余部分的膨胀和收缩而施加在引线上的机械应力。这种应力会传递到封装并直接传递到内部的硅片，从而导致不希望的电压偏移。

Dave Jones 在最近的 EEVblog 视频中讨论了这一点。