我在 4K 下使用过 FR4，而其他人则在低得多的温度下使用过它。

物理特性在低温下会有所下降，但仅仅暴露在低温下通常不会发生分层等电路板故障。您的链接答案中提到的夏比测试是衡量缺口试样冲击强度的方法（基本上，添加一个应力提升器，然后用锤子敲击它）。如果您处于恶劣的机械环境中，您可能必须考虑较低的冲击强度并使用较厚的板或更好地支撑它。

由于热膨胀系数的差异导致的焊点失效可能是一个因素，尤其是对于无铅焊料和大型 BGA 封装等情况。

-40°C在世界某些地区只是一个寒冷的日子，而-55°C是军用温度范围的下限，这两个限制都在环氧玻璃板的正常范围内，并且有很多合理的在这些温度（尤其是 -40）下具有保证规格的价格组件。

您可以使用陶瓷基板：请参见此处。当然它会很昂贵，并且可能需要特殊的工具，我应该说没有这些个人经验。但对于必须在极端温度下工作的电路来说，这是通常的解决方案。

如果应用程序没有绝对排除它，您也可以考虑使用加热外壳。这将降低成本，并允许您使用传统的材料和技术。

我的解决方案是将 FR-4 PCB封装在绝缘密封外壳中，绝缘梯度至少为 20 摄氏度。如果需要更多的温度控制，我会添加一个双向加热/冷却装置。这样，外壳外部的温度可以更加极端，并且仍然不会影响外壳内部的温度。这种方法还避免了较大的局部 PCB温度梯度。