我将尝试从我自己的研究中回答这个问题。

许多用于迹线宽度与电流的在线计算器都源自显然几年前发布的文档。一些消息来源说它是在 1950 年代，但我无法找到它的第一个出版日期。（公平地说，我看起来也没那么难）。IPC-2221 是印制板设计的通用标准。

我在这里找到了一份 IPC-2221 [链接]

该文档有一个更现代的版本（我没有日期），它的 IPC-2152 已经更新了过去的一些旧信息。如果原始文件是在 1950 年代发表的，那么 PCB 设计还有一段很长的路要走，比如使用平面和多层板。

PCB Toolkit 软件（默认情况下）使用 IPC-2152 和称为修饰符的东西。我很快就会深入了解。另一个网站 ( http://www.smps.us/ ) 也提供了迹线宽度与电流的计算器，并使用 IPC-2152 作为基线链接，正文包括对新旧差异的一些解释。

直到最近，计算印刷电路板 (PCB) 走线宽度的温升的主要来源是从半个多世纪前进行的实验得出的图。

它继续说..

基于最新研究的新标准 IPC-2152 涉及更多。它提供了 100 多个不同的数字，并让您考虑许多其他因素，例如 PCB 和导体的厚度、与铜平面的距离等。

页面的其余部分包括一个计算器和一些方程式，以及作者如何以及为什么做某些事情，但他说的一件事是

如果您的导体附近有一个带有铜平面的多层 PCB，则实际的 ΔT 将大大降低。但是，对于厚度小于 70 密耳且没有平面的电路板，温度可能会更高。因此，IPC 将图 5-2 称为保守可能会产生误导。无论如何，为了反映特定应用的条件，可以引入一个校正（修改）因子作为估计的实际和通用 ΔT 之间的比率。

我认为这是我们在 PCB Toolkit 中看到的修饰符。当我为 PCB Toolkit 和这个在线计算器插入相同的值时，我得到相同的结果**

** 内部走线宽度与在线计算器的修改宽度相匹配。

该文件还武断地假设内部导体只能承载外部导体的一半电流。实际上，正如新标准中提到的那样，内层实际上可能运行得更冷，因为电介质的导热性是空气的 10 倍。

我认为这很有趣，根据维基百科

Thermal conductivity, through-plane 0.29 W/m·K,[1] 0.343 W/m·K[2]
Thermal conductivity, in-plane  0.81 W/m·K,[1] 1.059 W/m·K[2]

和工程工具箱在大约 20C 时，空气的热导率为 0.0257 W/m·K

因此，如果您有一个平面，电介质会散发热量，因此您的走线实际上可以处理比以前想象的更多的电流。

TL;DR IPC-2152 是迹线宽度与电流的新标准，包括平面散热，以便迹线可以处理比以前想象的更多的电流。

PCB Toolkit（程序）和http://www.smps.us/pcb-calculator.html使用这个新标准。因此，如果您需要挤入更多具有更高额定电流的走线，或者如果您试图达到目标阻抗并能够处理更高的负载，IPC-2152 将能够提供帮助。但是，如果您可以做得更大，请做得更大，因为保守一点会更好，但是如果您需要挤压更多并被认为是“安全”，那么我认为这就是方法。

我以前使用过 PCB 轨迹计算器，但对结果并不满意。主要原因是所做的研究相当古老，其次，这些计算器将您从研究条件中抽象出来 - 研究时考虑的安全因素是什么，操作条件是什么，PCB质量是什么等等。除此之外，一旦你得到一个完全制造的PCB，它的规格将与理论值完全不同。例如，确切的导体厚度将取决于制造公司执行的所有过程。因此，在现实生活场景中使用理论结果变得困难/低效。

回到基础，安培处理能力与基础物理有关。任何走线都会有有限的电阻。当您在电位下降的情况下通过电流时，轨道中将产生功率耗散 P = V*I。如果达到轨道的熔点，您的 PCB 就会损坏。而已。

我会建议一种实用的方法，而不是进入理论上的方法。我们的想法是制作一个印刷电路板，该印刷电路板由不同厚度的走线制成，彼此平行放置。还可以使用不同铜厚度（35 微米、70 微米等）的电路板。将其用作该特定制造厂的参考板（只是偏执的一面）。每当您想找到迹线宽度的电流容量时，只需将信号施加到您认为不会在此电流下熔化的迹线即可。让它在那里停留一段时间，直到痕迹达到稳定的温度。尝试用手感受温度（或使用非接触式温度计或任何你能使用的东西来测量它）。

确保您针对您的 pcb 可能进入的最坏条件进行测试。获得温度后，您可以轻松决定要使用的走线宽度。