尽管大多数封装被多家制造商使用，\$\mu\$MAX 似乎是 Maxim 单独使用的封装。它是一个 8 针 SMT 封装，大约与 SO-8 一样宽，但长度仅为 3 毫米，而不是 SO-8 的 5 毫米。这是通过使用 0.65 毫米而不是 1.27 毫米的间距来实现的。
其他制造商也采用更小的封装，但通常选择无引线封装，如 DFN（双扁平无引线）。

Intersil 有这个软件包列表。
恩智浦有这个列表。

不幸的是，我的经验是，针对特定封装的推荐封装在制造商之间并不总是一致的。

μMAX 封装（Maxim 使用该封装的 8 引脚和 10 引脚版本）似乎（至少按 PCB 占位面积）与 μSOP aka MSOP aka micro-SOP 封装相同。

这在数据表的“封装信息”中指定，其中始终存在 8L（或 10L）uMAX/uSOP 规范。

此处为 maxim 软件包的完整列表：

http://www.maxim-ic.com/design/packaging/

只需下载感兴趣组件的 pdf 数据表，最后就会有所有封装的图像，具有精确的几何尺寸和引脚位置。