我为爱好和概念验证目的设计了许多“简单”的 PCB，但从不用于（大规模）制造。为了将来这样做，并进一步扩展我的设计技能和知识，我正在探索不同的包装轮廓标准。

到目前为止，我了解到没有“所有软件包的一个主要标准”这样的东西。取而代之的是，由多个组织设置的多个包的多个标准。“最受认可”的是 IPC 和 JEDEC 标准。

但即使在 IPC 中也有多个版本。IPC-7351B 是 IPC 的最新版本（在撰写本文时）。

我了解到* 例如，没有“标准”0603（1608 公制）包装大纲之类的东西。相反，0603 封装（又名“焊盘图案”）取决于所需的板密度和制造中使用的焊接技术（波峰焊或回流焊）。

*通过阅读标准本身以及这些有趣的主题： here、 here 和 here。

这对我来说是一个很大的启示，因为我之前认为这些通用包在某种程度上是标准化的（因为它们很常见）。

无论如何，我接受了这个混乱标准的现实，我明白我必须为自己选择一个标准来工作。我选择 IPC，因为它是迄今为止业界使用最多的。

我的 CAD 软件 (Autodesk Eagle) 提供了一个非常实用的包生成器，它满足 IPC 规范。它为符合 IPC 的所需封装生成焊盘图案和 3D 模型。

然而现在我面临一个两难的境地。我发现不仅“标准 0603”不存在（我将通过坚持一个标准来解决），而且显然甚至“标准 LQFP48”也不存在！

例如：从Microchip ，从TI ，从STM获取以下组件 ；它们都有一个 LQFP48 封装，具有相同的外壳尺寸和焊盘间距。

但是，所有三个数据表都为我认为完全相同的 LQFP48 指定了略有不同的焊盘图案。差异是微妙的，仅影响焊盘的延伸（长度）和焊盘宽度（分别为 0,25 - 0,27 - 0,30），但确实存在！

那么现在的经验法则是什么？如果这些组件采用相同的设计，有经验的 PCB 设计人员会选择什么？

选项 1：使用 3 倍不同的焊盘图案来实际描述为相同的封装轮廓。

选项 2：对所有三个使用符合 IPC-7351 的 LQFP48*。

*在 IPC 术语中，这将是：QFP50P900X900X160-48

由于差异是如此微妙，我知道这两种选择可能都很好，但这里的一般规则是什么？什么是“好习惯”？

非常感谢！