我有一个 SMD 芯片，它在运行时会变得非常热，我想尝试设计一个允许更多通风和额外铜线以使其保持在范围内的封装。
有谁知道一个教程，其中涵盖了如何通过它制作带有通孔的封装（MOD 文件）？
谷歌了它，但找不到很多关于这个主题的信息。
我知道可以使用文本编辑器手动更改 MOD 文件，也许这是一个选项。
KiCad：如何创建带有热通孔的封装？
电器工程
表面贴装
基卡德
脚印
2022-01-14 00:23:51
3个回答
我有两种方法。
不要更改封装文件，而是在顶部阻焊层上绘制一个区域，该区域是您希望金属的尺寸。然后在与 SMD 焊盘连接到同一网络的铜层上绘制一个区域。如果该焊盘接地，则特别方便。将区域属性更改为 Pad connection: Solid 以便完全填充。现在您可以在该区域添加通孔，如果您在顶部和接地之间连接，这将为您提供更多金属来散热。您可能想要删除首选项删除未连接的轨道，以及处理删除冗余轨道的任何其他首选项。
从足迹做。只需添加更多具有与 smd 焊盘编号相同的引脚编号的引脚（通孔）。这些将充当您的热通孔，因此请适当调整它们的大小。
另一种在占位面积上做的方法：同名的矩形通孔焊盘，两面都是铜：
显然，手工焊接这些将是绝对痛苦的，但在 3D 视图中看起来不错：
也许有人有更好的方法，但我总是最终将它们手动放入。您可以通过启用两个虚拟层并设置通过键在它们之间翻转来简化该过程。否则 KiCad 会看到一堆额外的过孔并试图摆脱它们。
Matt Young 在他的评论中也提出了一个很好的观点：不要让你的热通孔太大，否则焊料会从电路板底部吸走。我已经这样做了，并承担了后果。