请注意，该 IC 已停产，不推荐用于新设计，他们推荐使用 ACS723。它还在完全相同的封装上提供 30A 版本。

PCB 跟踪计算器依赖于基本假设：

• 长分布的痕迹。
• 薄导电层。
• 给定电路板几何形状和走线位置，可接受的应用温升

对于许多应用，限制因素是走线的电阻以及可接受的电压降。在其他应用中，PCB 的温升会影响其中组件的可用功耗。但是，如果这些因素不重要，更薄的走线就成为可能。

但在 IC 上，这些假设都不成立：

• 引脚和相关的焊料比它们所连接的 PCB 层厚得多。
• IC 是小型集总元件，其功耗受限于其尺寸和 PCB 提供的散热片面积（如果不涉及额外的散热片）。

IC 上电流的主要限制是：

• 键合线的载流能力（这些本质上是保险丝）
• 封装/IC 功耗
• 专门用于功耗的 PCB 区域。

在这个特定的 IC 上，很明显，电源走线甚至不接触 IC 本身，也就是说，没有与之关联的键合线。它依靠作为封装一部分的薄的短金属桥来产生与 IC 内的霍尔传感器相互作用的磁场。它指定该电桥的总电阻（包括引脚本身）小于 1.5mΩ。

这意味着，在 30A 电流下，IC 的功耗将低于 1.4W，当按照数据表中的规定进行安装时，这意味着温升低于环境温度 32°C（远低于 80°C 的最大规格）。降低 IC 温度似乎更多的是保持精度而不是处理功耗问题。

另请注意，数据表要求一定数量的耗散面积。通过提供 1500mm^2 的 2oz 铜进行散热，温升降低到仅 7°C。这样的区域可以很容易地通过 PCB 中所需的粗迹线来提供。

您的问题几乎适用于所有大电流 IC 和功率器件。很明显，引线本身是粗铜线，容量远远超过20A。例如，许多功率 FET 可以处理 100 安培的脉冲电流。
提供 PCB 走线以允许该电流流动与器件引线框架和连接线的能力几乎无关。

这段ACS 视频展示了一个 100A 的设备，可能会对您有所帮助。请注意，暴露在 100A 电流下的 PCB 数量非常少，因为它们有大型铜连接器直接用螺栓/焊接到设备附近的 PCB 上。大多数 PCB 厚度/宽度计算器都在使用给定的 CSA 计算线性长度上的电压降。保持 PCB 长度较短，压降较小，因此功耗较小。

Allegro的这个解释也可以帮助您理解为什么 IC 内的载流导体变窄以产生所需的磁场。

增加PCB铜厚度的主要问题是成本。仅以高厚度进行选定的轨道成本非常高，通常这也会增加基础 PCB 的厚度，以为连接线提供机械强度。

在 PCB 上提供铜引线框架要便宜得多，这些引线框架可以是冲压的，也可以是 SMT 或通孔。请参阅此处和此处，并在 Google 上搜索其他选项。

对于少量 DIY，我只需将一根电线焊接到 PCB 轨道上，简单而有效。

如果您在 PCB 上以 20 A 为目标，您可能需要使用更厚的铜层进行相应的设计。并使用外部层进行这样的跟踪。并且可能在迹线顶部使用焊料增强，请参阅此。许多 PCB 厂商通常提供 4 oz/ft2 厚的铜，而计算器会为您提供约 180 密耳（约 5 毫米宽）的合理走线宽度。如果您能承受 20C 的温升，则迹线可以更小（低至 120 密耳）：

您还可以在 PCB 的两面使用走线并缝合它们，这样它们可以使它们只有 1.5 毫米宽。

大多数 1.2 mΩ 电阻位于下部引脚上的微小环路中，以使霍尔效应传感器工作。2.1 kVRMS 绝缘是嵌入式环氧树脂间隙。

它必须携带这个电流，但不是很远。

因此，电流循环的其余部分取决于您的设计。

通过设计，您可以保持电流环路面积小且与接地层或电源层短路，或卸载到类似的 1 mΩ 触点和重型电缆等。

通常 DIY 电流分流器最大下降 50mV 以限制功率分流电阻器的功耗，然后使用高电压增益。该 IC 仅下降 24mV，因此@20A 时的耗散仅为 480mW。

它也是电隔离的。因此有许多优点，Allegro 专注于使霍尔传感器的非线性效应补偿合理的误差容限。