我对手工焊接的原型板所做的是在焊盘上放一个大孔，然后用烙铁将焊料送入其中。2毫米效果很好。

先焊接其他引脚，使芯片固定到位。

焊料中的助焊剂就足够了。

孔的数量取决于焊盘的大小。通常一个就足够了。

你需要一个好的烙铁和足够的热量，我用的是 Metcal。

为了从焊盘获得最大的耗散，它需要连接到相当数量的铜。

这通常是接地层，因此从焊盘（或周围区域 - 参见下面链接的文档）到接地层放置过孔（无散热）。
正如 Leon 提到的，在焊盘的中心放置一个大孔可以使从板的另一侧用手焊接成为可能。

这份关于电源板的TI 文档详细介绍了如何做事。另一个文件也在这里。

我知道这个线程很旧，但我希望我的回答可以帮助其他人解决这个问题。

我是一名 PCB 布局工程师，并设计了许多带有裸露底部芯片焊盘的电路板。对于生产级电路板，使用小过孔网格（8-10 mil 钻孔）最能防止焊料通过 PCB 芯吸，但在大多数情况下，只要焊膏模板具有这个洞有一些间隙。在所有情况下，多个通孔都比单个通孔更能降低热阻。请记住，通孔和焊料是 IC 和用作散热器的 PCB 之间的唯一连接。相比之下，很少有热量可以通过引线散发，尤其是在设计有底部管芯的 IC 上。

在我的大多数设计中，我使用了一个大的中心孔，但我的手工焊接方法与上面之前的答案不同，但多年来已证明非常有效。我在最后从 PCB 背面通过中心孔送焊料时遇到的问题是，除非孔非常大，否则无法验证它实际上是否已润湿到芯片上，并且百分比焊接的芯片同样无法确定。为了消除这种猜测，我先焊接它。这是如何做：

1. 将焊料涂在 PCB 背面的导热垫上，填充中心孔。
2. 将焊料涂在 PCB 组件侧的散热焊盘上，直到焊盘足以在焊盘上形成一个非常低的圆顶形状。
3. 将 PCB 以平坦的水平方向放置在夹具中。确保它从工作表面上抬起，足以用烙铁接触 PCB 的背面。
4. 将 IC 放在 PCB 上，尽可能居中。
5. 使用烙铁将热量加热到 PCB 的背面。随着热量传递到元件侧，它会加热焊盘上的焊料和 IC 的芯片。当它们相互润湿时，IC 将自然居中（尽管可能需要用镊子轻推）
6. 将熨斗从 PCB 背面直接拉下。多余的焊料会穿过中心孔，IC 应该拉平到 PCB 上。现在可以照常焊接剩余的引脚。