这是关于看似有争议的屏蔽接地连接。该系统基本上是一个可穿戴的基于英特尔的计算机，由电池供电。两条 USB 3.0（或 3.1 Gen1）电缆连接到包含两个 USB 3.0 集线器芯片 ( TUSB8020B ) 的 PCB。两个外部摄像头插入此 USB 集线器 PCB（每个集线器一个摄像头）。所以 USB 集线器 PCB 有 4 个 USB 连接器（2 个上游和 2 个下游）。

问题是，如何处理每个 USB 连接器屏蔽？主要指令是 USB 连接的稳健性。

我看过很多建议。例如：

建议 1

TI 的 TUSB8020B 集线器参考设计TIDA-00287将所有外壳直接接地。

英特尔的USB 组件 EMI 设计指南也建议接地（尽管这是为 USB 2.0 编写的）。

建议 2

TI 的 TUSB8020B EVM（和数据表）将屏蔽层连接在一起，并使用 RC 滤波器接地：

Microchip 的EVB-USB5534还将屏蔽连接在一起并使用 RC 滤波器，但 R 小了 3 个数量级：

建议 3

Cypess SuperSpeed Explorer 套件使用 LC 或 L 滤波器将每个屏蔽独立接地（确实是扼流圈）：

相机本身（现成的）使用赛普拉斯推荐（LC 接地）。从目视检查和检查接地的连续性来看，嵌入式计算机似乎与地面相连，但我不能 100% 确定（原理图不可用）。

现在我们面临着集线器 PCB 的屏蔽困境（顺便说一下，它目前没有金属外壳，它是一个 3D 打印的塑料外壳）。

你说什么？