为了使屏蔽有效，它需要尽可能低的阻抗连接到屏蔽接地。我认为那些推荐电阻器，或者根本不将其接地，或者严格谈论您的数字逻辑接地，并假设您有一个单独的屏蔽接地。如果您有金属外壳，这将是您的屏蔽接地。在某些时候，您的数字地必须连接到您的屏蔽地。出于 EMI 的原因，这个单点应该靠近您的 I/O 区域。这意味着最好将您的 USB 连接器与任何其他 I/O 连接器放在电路板的一个部分周围，并将您的屏蔽定位到该位置的逻辑接地点。单点规则有一些例外，例如，如果您有一个没有任何孔的坚固金属外壳，则多个连接点可能会有所帮助。在任何情况下，在屏蔽到电路接地连接时，有些人可能会建议使用电阻器或电容器（或两者），但很少有合理的理由这样做。您希望两者之间的低电感连接为共模噪声提供路径。为什么要通过寄生电容转移噪声（例如将其辐射到环境中）？这种策略通常给出的唯一原因是防止接地回路，但您在谈论 USB，接地回路很可能不会成为大多数 USB 应用程序的问题。当然，这样的策略可以防止接地回路，但它们也会破坏你的屏蔽几乎无效。您希望两者之间的低电感连接为共模噪声提供路径。为什么要通过寄生电容转移噪声（例如将其辐射到环境中）？这种策略通常给出的唯一原因是防止接地回路，但您在谈论 USB，接地回路很可能不会成为大多数 USB 应用程序的问题。当然，这样的策略可以防止接地回路，但它们也会破坏你的屏蔽几乎无效。您希望两者之间的低电感连接为共模噪声提供路径。为什么要通过寄生电容转移噪声（例如将其辐射到环境中）？这种策略通常给出的唯一原因是防止接地回路，但您在谈论 USB，接地回路很可能不会成为大多数 USB 应用程序的问题。当然，这样的策略可以防止接地回路，但它们也会破坏你的屏蔽几乎无效。

Herny Ott 在他的“电磁兼容性工程”一书中讨论了这一点。你需要从大局来看。IE，盾牌在做什么？

对于低频信号，屏蔽层用于保护正在传输的信号。您希望避免电源线/AM/FM 无线电信号耦合到您的信号中，因为它会干扰正常操作。因此，您不得在两端连接 GND。接地回路会导致小噪声耦合到您的信号中，因此必须断开接地回路。这并不意味着你让盾牌挂着。您应该将电缆的屏蔽层系到您的外壳上，如果需要（如同轴电缆的情况下），您可以将电路的接地连接到同一点。由于上述原因，您希望尽可能地使用单点接地来实现低频。

然而，对于高频信号，情况正好相反。它们通常是非常高频率的数字信号。即使确实耦合了一些噪声，电子设备的数字特性以及滤波应该很容易维持正常操作。您想减少数据信号的发射，而不是保护它免受辐射。因此，最低阻抗路径的两端都应连接到屏蔽层。是的，会有接地回路，噪声会耦合进来，但这无关紧要。在高频的情况下，多点接地是首选。

检查您的 USB 芯片制造商是否规定了您应该使用什么。我很确定赛普拉斯推荐使用 1M 电阻和 4.7nf 电容将屏蔽层接地。两个屏蔽孔应该用非常大的走线连接（我相信他们建议 100 密耳？）

可能相互矛盾的指导方针：

USB Type-C 规格：

插座外壳应连接到 PCB 接地层。

[但是通过什么连接？]

赛普拉斯成功 EZ-USB®FX2LP™ 硬件设计指南 （以前称为高速 USB PCB 布局建议）：

• 通过一个电阻器将 SHIELD 连接到 GND。这有助于隔离它并减少 EMI 和 RFI 辐射。将此电阻靠近 USB 连接器。可能需要进行一些实验才能获得正确的值。
• 在与 VCC 平面相邻的信号层上为 USB 屏蔽提供一个平面，该平面不大于 USB 接头。

USB 组件的英特尔EMI 设计指南：

全速器件 EMI 合规性的主要挑战是防止高频能量耦合到屏蔽层。

全速设备使用屏蔽电缆，要求将连接器外壳连接到接地层。重要的是要注意，地平面在高频下的行为不像等电位面。连接器外壳与 Gnd 平面的端接位置至关重要。需要连接到接地平面的最安静区域，以防止来自接地平面的噪声耦合到屏蔽...

等等。

谷歌“USB 指南”