手工焊接 SMD 1206 组件

电器工程 电路板 焊接 表面贴装 pcb组装 毫升
2022-01-21 17:27:07

因为我试图对一个失败的原型板进行线焊,所以我打算订购一块 PCB。但是,为了最小化面积,我想使用一些 SMD1206 组件。我订购了一些基本的(电阻器、电容器等)。

但是,现在我读到例如 SMD 1206 MLCC(多层陶瓷电容器)很难手工焊接。例如这里需要将每个组件预热 90-120 秒和/或使用热风枪。

我没有热风枪或其他专业设备。

我的问题是:

  • 我可以手工焊接 SMD 1206 电阻器吗?(1/8 W 和一些 1/2 W)?
  • 我可以手工焊接 SMD 1206 铁氧体磁珠吗?
  • 我可以手工焊接 SMD 1206 二极管/LED 二极管吗?

顺便说一句,我的焊接技术远非完美。

4个回答

您可能会发现 1206 实际上很容易手工焊接。当您习惯 SMD 板时,您会发现它们实际上相当大。

使用标准烙铁,我发现手工焊接 0603 组件非常简单,使用小型精密烙铁,0402 就可以完成。

如果您以前没有这样做过,最好的选择和我的建议是预先焊接其中一个焊盘,然后用熨斗加热焊料,然后用镊子放置组件。对位置满意后,取下熨斗,然后简单地焊接另一侧。如果您不确定自己的焊接技能,这是迄今为止最好的方法。

如果您可以使用一些助焊剂,请务必使用它!

如果你愿意,你可以制作一个PCB,上面有几个不同的脚印,有几个1206、几个0805、一些0603等等,把它当作一个“练习板”。这样,您可以提高您的 SMD 焊接技能,当您更有信心时,您可以转而使用 0805 或 0603 组件制作 PCB,因为更大尺寸越来越难获得!

在@pipe指出问题中的链接之后,我真的没什么可说的。我从来没有遇到过破裂的电容器或任何组件。文章好像在讲元件的热冲击,以及元件焊料在快速加热和冷却过程中出现的裂纹。通过一次只焊接一侧,无论如何都应该减少这些应力,文章似乎指出两侧都被非常快速地焊接,或者同时焊接。它还提到这可能会导致“电路板抗弯测试”期间出现故障,我认为您的应用程序中不需要!所以真的,我不会太担心。如果你确实发现你有一个坏了的电容器,只需更换它!

我讨厌反驳村田。他们是一家实力雄厚的公司,拥有优质的产品和有用的文档。然而,我已经手工焊接 MLCC 十年了,从未有过已知的 MLCC 故障。我不预热电路板或组件,而且我对 MLCC 并不比对任何其他 SMD 组件更小心。

我通常使用带有 0.031"锥形尖端的Weller WES51烙铁。我可能已经焊接了从 1206(这些很大)到 0201(我需要一个放大镜)的一千个组件。尺寸小到 0603 是基本的。0402 是很痛苦。如果我有充分的理由,我只会手工焊接 0201 :) 这些是英制单位。

这是我的技术,这似乎与我在这里看到的其他技术不同。它不一定更好,但它对我有用:

  1. 在两个焊盘之一上涂抹少量焊料。取出熨斗。

    如果我有很多元件要焊接,我通常会一次性准备好每个位置(每个元件一个焊盘)。更省时:)

  2. 在焊盘上放置一个组件。它将一个连接放在焊料块上,另一个连接放在干净的焊盘上。

  3. 用牙签按住组件。

  4. 将烙铁与焊料块接触。当它熔化时,组件将下沉到电路板的水平。取出熨斗,然后取出牙签。

    请注意,这还不是一个好的焊点!它只是将组件固定到位。

    在继续之前,我对每个组件执行此操作。

  5. 现在它们都已固定到位,我焊接了所有未焊接的边缘。这很简单;只需使用铁和焊锡丝。

  6. 最后,我返回并修饰所有原始边缘。这很关键,因为其中一些可能有冷焊点要么添加助焊剂,要么只添加一点焊料(用于助焊剂)。

所以,基本上,我将它们固定到位,然后焊接另一面,然后重新焊接第一面。不需要很长时间!

1206(英制,3216 公制)非常容易手工焊接。
它在 SMD 世界中非常重要。

使用普通的 0.5-1mm 凿子,铁可以降至 0603(英制,1608 公制),然后热风成为质量合理的要求。

对光学辅助的需求取决于操作员。

通过这 3 个步骤,用烙铁焊接很容易。1.一个
焊盘 锡,另一个必须是透明的。 2. 在焊盘被熨斗熔化时,用镊子放置元件。 3.焊接其他焊盘,这是您需要薄焊料的地方。

您必须拥有至少小于或等于 0.5 毫米的焊锡和助焊剂芯。熨斗不要太热也很重要,所以在助焊剂消失之前你有几秒钟的时间。

如果你用烙铁(小尖刺)将焊料拉走,你就没有助焊剂了。添加更多。

它可能不适用于无铅焊料,在这种情况下添加更多的焊膏助焊剂。(例如:SMD291)

使用热空气,只需在两个焊盘上镀锡,添加助焊剂膏,滴下组件并加热即可。它会从字面上“翻牌”到位。

你永远不能添加太多的助焊剂。虽然它可能会冒一点烟。之后只需清洁它,不要吸入烟雾。


请注意,上述焊接方法不是制造商推荐的方法。它违反了制造商的热曲线建议,并且可能由于加热不均匀而在部件上引入物理应力。这可能不会立即为您提供任何故障部件,但它可能会降低 MTBF,并且在长期或大量生产中,您可能会看到正确回流时的故障率更高。基本上你工作不规范。
就像 ESD 一样,你可能永远无法直接观察到因果关系,但这绝对是一个因素。

如果您打算专业地做这件事,请投资一个热空气站。这很值得。
用热空气焊接时的一个技巧是利用锡的表面张力,这很神奇,可以为您完成所有艰苦的工作。

为什么你不能?我(而且我绝不是特别的)可以轻松完成 0603(即英制,而不是公制)的所有操作,如果必须的话,可以完成 0402。拿个镊子就行了。第一次做这件事需要一些尝试,但是一旦掌握了窍门,就很容易了。

有这些巫师(我指的是我们的实验室技术人员)甚至可以用普通的烙铁手工完成 0201,但我什至不想考虑如何做到这一点。

一旦我开始将 SMD 用于 PCB,我就再也没有回到过通孔组件,除非我不得不这样做。一旦你掌握了它的窍门,做 SMD 就会变得更加整洁和容易......