但总的来说，你过度思考了 GND 的重要性。这很重要，不要误会我的意思。只是还有其他同样重要的事情，正确设置 GND 相对容易。

你指定了电压，你没有指定电流。在不知道电流的情况下，我们不知道 LDO 产生的热量。而且热量会极大地影响PCB的布局方式。我将假设产生的热量不是微不足道的。

这就是我要做的...

1. 将盖子旋转 90 度（有时顺时针，有时逆时针）。您正在做的是将电容 GND 引脚放在一起并缩短 LDO 的 GND 和电容之间的距离。
2. 让你的所有痕迹更宽。至少和它连接的焊盘一样宽。如果可以，请使用多个 VIA。
3. 将 +6v 迹线放在“其他地方”。在 PCB 的背面或 LDO 的右侧。这很快就会有意义。
4. 将铜平面放在顶层，在整个物体的下方和周围。使用多个 VIA 将其连接到 GND 层。每个 LDO 我会使用大约 10 个过孔，主要是在巨大的 GND 引脚周围。LDO 和电容的 GND 引脚应直接连接到该平面，没有任何“散热”。这个平面应该相当大，尽管确切的大小取决于可用空间和 LDO 将散发多少热量。每个 LDO 1 或 2 平方英寸是一个好的开始。

铜平面有两个原因。1.它使LDO的热量散发到某个地方。2. 它在电容和 LDO 之间提供了一条低阻抗路径。

所有过孔的原因是： 1. 它允许一些热量传递到 GND 层。2. 它提供了从 LDO 到 GND 层的低阻抗路径。

更粗的走线和多个过孔的原因仅仅是为了降低阻抗路径。

但是，我要警告您：这样做会使 LDO 的手工焊接变得困难。铜平面 + 通孔将希望从烙铁上吸走热量，并且焊料不会长时间保持熔化（如果有的话）。您可以通过使用更热的烙铁来解决这个问题，或者通过使用热风枪首先预热整个 PCB 来更好地预热东西。不要让它变得足够热以熔化焊料（使用普通熨斗）。通过预热整个电路板，对熨斗的要求会降低。恕我直言，这没什么大不了的，但需要注意和计划。

这种方法还可以为您提供与 GND 的良好连接，比您从数据表中告诉我们的任何方法都要好。

更新，基于原始海报的新信息：

您的 5v 稳压器在 400 mA 时将 6v 降至 5v（1 伏降）。这将产生 0.4 瓦的热量。6v 至 3.3v，150 mA = 0.4 瓦。200 mA 时为 6v 至 1.8v = 0.84 瓦。所有三个 LDO 的总功率为 1.64 瓦。虽然这并不疯狂，但它的热量相当可观。这意味着你必须注意它是如何冷却的，否则它会过热。您正在顺利完成这项工作。

你想要一架飞机，而不是三架。并且平面应该尽可能地向外延伸，我建议至少将LDO本身的面积扩大一倍。平面越大，散热效果越好。如果平面真的很大，那么您需要为每平方英寸放置至少四个过孔。通过共享飞机，三个监管机构共享冷却。如果你不这样做，那么一个调节器可能会变得非常热，而另外两个只是温暖。

您可以做的另一个优化是 +6v 如何进入每个 LDO。目前它绕过上限，到达 LDO。让它直接进入盖子，不要缠绕。这将允许您使用更粗的走线并保持更短的时间。无论如何，包裹在盖子周围的少量 GND 平面并没有多大帮助。

您需要从 LDO 的输出到电源所在的任何位置的多个过孔。不仅仅是您现在拥有的单通道。

“开尔文连接”的意思是：将两条单独的迹线连接到每个 Vin 和 Vout 引脚——一条“低电流”迹线仅连接到电容器，一条“高电流”迹线连接到外部材料。这与电流检测分流电阻器使用开尔文连接非常相似（并且出于相同的原因），该电阻器的每一端都有两个单独的连接。

您已经这样做了，并且已经在所有东西下面放置了一个坚固的接地层，因此您的 PCB 布局看起来很棒。

看起来您正在使用此封装的“最小”推荐占用空间——我个人会使用更多的铜，但也许您的应用程序散发的热量太少，因此没有必要。 一个 _

在我完成的具有多个电源轨的设计中，我经常将需要一个电源轨的所有部件放在一起，而所有需要另一个电源的部件放在其他地方，所以我将每个稳压器放在需要的部件附近它。（如果“未调节”的电压迹线在电路板上蛇行很长一段路并下降大约 100 毫伏，比“调节”的电压迹线做同样的事情要好，这也避免了将所有热的东西打包在一起）。

你把帽子放在调节器的“前线”，而我把帽子放在调节器的“侧面”。这使电容的接地更接近稳压器的实际接地片，同时仍允许开尔文连接到 Vin 和 Vout 电容。作为奖励，您不再需要绕着盖子“蛇行”以到达调节器的 Vin 引脚。

我还在底层放了一个漂亮的大地垫，并用一堆通孔连接它。重要的是你要把它做成一个焊盘，这样它上面就没有任何阻焊层（或者你可以在底部焊料层上放一个空隙，同样的事情）。没有阻焊层提高了空气的导热性。但是，不要对顶垫进行此操作，这可能会使组装更加困难。

关于电源连接器，我会将其直接连接到接地层。正如大卫所说，你不可能比飞机更大或更胖。编辑：除非连接器距离调节器只有一两英寸。除了顶层的大粗接地线外，我仍然会使用过孔。超过一英寸或两英寸，这是不值得的，在这一点上，走线的阻抗可能比通孔大。

CPLD 内核电压几乎肯定不会消耗 200 mA，除非您有 10 个以 50 MHz 或类似的速度运行。查看数据表中的最大动态电流以获得更真实的数字。或者对 CPLD 进行编程以尽可能快且频繁地切换并重新测量电流消耗（当核心逻辑不改变状态时，它不会消耗任何电流）。我发现的 Xilinx CPLD 示例的最大电流很大程度上取决于频率，从数百 uA 到数十 mA 不等。

我会考虑从 3.3V 稳压器输出级联 1.8V 稳压器。这将使 1.8V 稳压器的功耗降低 65%，代价是通过额外电流增加 3.3V 耗散。您应该计算这些数字，看看这是否值得（通常是较小的稳压器消耗的电流比较大的稳压器少）。但一个非常好的好处是，当您级联调节器时，您会获得双倍的纹波抑制。

供暖部门的另一个建议是购买红外温度计（它们大约 20 美元）。这是进行温度测量的好方法，尤其是因为 IC 的黑色表面通常具有很高的发射率。我通常会创建特殊固件，故意使用比必要更多的资源来进行“压力测试”测量，同时将 PCB 留在外壳中一两个小时，以便我确信它达到了稳态温度。

最后，虽然为整个房间浇注一个巨大的铜不会对您造成伤害，但如果您同时使用两个相同电压的稳压器，这将是一个坏主意。由于制造公差，一个稳压器将开始变得比另一个更热，导致阻抗降低，这意味着更多的电流，这意味着更多的热量，这意味着更低的阻抗......直到你得到热失控。这在您当前的应用程序中不是问题，但在未来需要牢记。

最佳选择，在所有三个 LDO 下方放置一个接地层，因为这是您采用的方法，所以从您的布局来看，一切看起来都不错。

第二个最佳选择，如果您没有能力放弃接地平面，请使用星形接地网络。