为什么 LM317 有这么薄的金属片?

电器工程 到220
2022-01-20 14:42:00

看看下面的图片。带有薄标签的 TO-220 是 LM317(意法半导体),带有较厚标签的 TO-220 是 IRF540N(国际整流器)。

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如果你看一下两个 TO-220 的热阻,你会发现 LM317 的结壳热阻在 5 ℃/W 左右,而 IRF540N 的 1.15 ℃/W (这是值几乎适用于任何 TO-220)。

所以我想知道为什么意法半导体决定在 LM317 上放置如此薄的高热阻标签,而不是通常大小的标签。

2个回答

如果您阅读 ST 数据表,您会发现它们提供厚和薄标签,LM317T 是默认的“单规格”,而 LM317T-DG 具有更厚约 1.3 毫米的标签。

在撰写本文时,使用 Digikey.com 的定价(可能比生产数量定价高很多——更可能是标价比),1,000 件的成本是

ST LM317T 262.50 美元/1000 美元

ST LM317T-DG 358.75 美元/1000 美元

除了(潜在*)节省零件成本外,零件更轻,因此空运可能会更便宜,最终产品也会更轻。

*潜力,因为一些供应商目前显示 -DG 变体更便宜

PS 当 LM317 在 1970 年代中期(约 45 年前)首次推出时,通常在会消耗大量功率的情况下使用线性稳压器。如今,线性稳压器很少用于 TO-220 消耗接近其能力的任何东西的情况,因为这会浪费可以通过开关模式电源节省的功率。因此,有相当多的 TO-220 封装稳压器使用的功耗远低于 1W,通常根本没有散热器。更老的 LM78xx 和 LM79xx 稳压器也是如此。

削减成本,仅此而已。更少的铜(这是制作那个标签的)意味着更少的钱来制造它,而 LM317 是一个非常便宜的部件,他们已经尽可能地削减了每一点成本。

我怀疑不同的芯片面积也会在确定热阻方面发挥作用,甚至可能更大。IRF540N 是一款相当高功率的设备,在相对较大的芯片上(虽然比原来的 IRF540 小),并且在其他条件相同的情况下,较大的芯片总是具有较低的热阻。'317 再次将成本削减到了极致,而且模具面积越小,您猜对了,钱就越少。