盲孔和埋孔大大增加了多层板的成本，并且仅用于高密度、高性能系统。成本的增加是因为这些层必须单独钻孔，组装，然后电镀孔。盲孔有时会被背钻（不需要的镀层从后面用稍大的钻头去除），这降低了成本，因为在钻孔之前将层堆叠起来。

成本..

这是一个小例子，我雇了一个没有经验的人，他做了一个 4 层 PCB 设计，30x50mm 板。我发过来要报价，20块2K USD的报价，我自然反对。他们说，这已经掩埋了过孔。后来，我改了设计，把gerbers寄回去了，5个工作日内价格是150美元。

除非您有 BGA 封装，否则不要使用除通孔以外的任何通孔。

不要使用盲/埋孔。您总能找到一种更便宜的方式来完成您的电路板而不使用它们。这就是我以前做的。