我读过一些关于焊接通孔元件的在线教程，这些教程说晶体管和集成电路是精密元件，很容易被热损坏。所以他们建议让烙铁与引线接触不超过 2-3 秒，并且在焊接时使用散热器。
这是其中一个教程的引述
某些组件，例如晶体管，在焊接时可能会因热量而损坏，因此，如果您不是专家，明智的做法是使用夹在接头和组件主体之间的引线上的散热器。散热器的工作原理是吸收一些烙铁提供热量，这有助于防止组件的温度升高太多。
但在焊接表面贴装 IC 和组件时，有些人更喜欢使用回流炉，将整个电路板和精密 IC 加热到高于焊料熔点的温度。
那么为什么这些组件不被炸掉呢？
是什么让微小的元件能够承受这样的温度，而大的通孔元件即使有更大的表面来散热也不能？
回答您的问题的关键点之一是热应力。当您对设备的一个引脚施加热量时，该点与设备的其余部分之间会出现突然而巨大的温差。这种差异就是压力，结果可能是材料突破。
另一方面，在烤箱中，所有电路板都处于受控的、逐渐升温的状态。设备的所有点都处于几乎相同的温度，因此当您将焊接工具应用于一个引脚并且设备的其余部分处于室温时，它们没有热应力（或者它们比它们小得多）。
TO-92 和类似类型的通孔晶体管封装对温度不敏感。它们是通过在快速流动的熔融焊料河流上运行 PCB 的底部来焊接的，这种熔融焊料的传热速度相当快。电路板通常会预热一点，但仅预热到 100°C 左右。
这是波峰焊的视频。您从板上看到的蒸汽主要来自助焊剂。
由于使用的塑料类型或其他材料问题，某些部件不适合回流焊接。在某些情况下，它们已通过使用更昂贵的塑料进行改造，在其他情况下，由于塑料是组件的一部分，因此没有解决方案——例如，由于 PS 的低熔点而没有 SMT 聚苯乙烯电容器。有使用 PPS（聚苯硫醚）等电介质的 SMT 薄膜帽，但它们的性能不一定一样好（尤其是在电介质吸收方面）。