我最近正在使用基于 GSM 的系统，在 GSM 模块的数据表中有这样的建议：

模块与 SIM 卡之间应串联 22 Ω 电阻，以抑制 EMI 杂散传输，增强 ESD 保护。

我试着做了一点搜索，发现了一个文档，PCB Design Guidelines For Reduced EMI，里面有类似的声明，但没有解释。

在每个输出引脚上串联一个 50 –100 Ω 电阻，在每个输入引脚上串联一个 35 –50 Ω 电阻。

另一部分说：

（串联终端，传输线）

串联电阻是解决端接和振铃问题的廉价解决方案，并且是基于微型计算机的系统的首选方法，在这些系统中，最小化差模噪声也是一个问题。

另一个可能相关的部分：

输入阻抗匹配 ，串联电阻是最可能的解决方案。放置在驱动器上的电阻会增加输出阻抗，如走线和输入引脚所示，从而匹配输入的高阻抗

我也在这个文档中找到了一些东西，Understanding Radiated EMI它说：

添加串联电阻？可能有帮助 - 更少的电流（好的和坏的电流）流过高阻抗 - 可以通过减少 IC 外部的电流来降低 EMI

总而言之，我需要对这个话题做一点澄清，所以我的问题是：

串联电阻实际上是如何降低EMI的，原理是什么？