我会推荐 IPC：IPC2221A。他们是保守的，但大多数为您的设计提供担保的测试机构只会针对 IPC 这样做。IPC2221A 对无涂层端子非常烦人，尤其是在高处。就我个人而言，我一直在使用英国标准进行无涂层间隙（用于海拔和污染），并在顶部添加一个附加因素。

对于大于 500V 的电压，必须将（每伏）表值添加到 500V 值。例如，600V 的 B1 型板的电气间距计算为： 600V - 500V = 100V 0.25 mm + (100V x 0.0025 mm) = 0.50 mm 间隙

不过要明确的一件事是，当您说 500V 时，您的意思是什么？

• 工作电压

• 峰值工作电压

• 瞬态电压

• 重复瞬态电压

狄拉克脉冲电压

• 重复狄拉克脉冲电压（例如开关尖峰）

标有 * 的那些是您应该用来确定电压以得出间隙的那些。唯一不是不重复的狄拉克脉冲电压（您必须将您的分类定义为重复）&如果您看到一些高尖峰，则必须使用 FR3/Prepreg 的介电击穿。

关于预浸料，我建议使用双预浸料，如果它用于分离高电位。尽管使用的标准厚度的预浸料在理论上应该提供 4kV 的耐压，但也有一些令人讨厌的例子，即质量差的预浸料或处理不当的预浸料会导致击穿。

注意它确实应该是爬电距离，而不是间隙。

爬电距离是沿电路板表面/层测量的两个导体之间的间距。

间隙表示通过空气测量的两个导电部件之间的最短距离。