这个问题与以下内容略有相关：我的 PCB 上的辐射是什么？

这些是 Beckhoff 的 EtherCAT 工业 IO 模块。每个模块通过 100mbps LVDS 连接到它的邻居。每个模块都包含一个ET1200 ASIC，它处理总线上的所有通信。

我最近打开了一些，看看他们使用什么 EMI 过滤。

他们似乎使用了许多在 ET1200 IC 的数据表（或我能找到的任何 LVDS 文档中）的任何地方都没有提到的过滤组件。具体来说，LVDS 线路的装饰远远超过建议的单个 100R 终端电阻。

我相当确定以绿色标记的组件是：

1. 电容器
2. 铁氧体磁珠
3. 共模扼流圈

以下是我认为 LVDS 组件的原理图：

显然，他们必须添加所有这些组件才能通过 EMC 测试。我对铁氧体磁珠感到非常惊讶。我经常看到在这些位置使用电容器来实现交流耦合。我从来没有想过把铁氧体放在那里。

我正在设计使用 ET1200 ASIC 实现 EtherCAT 的硬件。我也想通过 EMC，所以我想我最好使用相同的组件。

问题：我需要使用哪些可能值的电容器和铁氧体磁珠？是否有任何文件讨论这种用于 LVDS 的 EMI 滤波技术？