对于手工焊接，我会选择 TSSOP。QFN 几乎需要热空气，而您可以使用带有 TSSOP 的烙铁逃脱。QFN的pitch也可以小一点，国产PCB比较难，但是TSSOP也可以小一点。有时它们的中心有一个需要接地的裸露焊盘，这使得布线更加困难。

QFN 的一个问题是您必须考虑将封装平放在电路板上，在封装下方或引脚之间没有任何间隙。这意味着您不能使用导电助焊剂，因为您不能保证助焊剂会在包装下被冲洗掉。我知道这一点，因为它确实发生在我身上。一家专门生产少量手工板的本地制造商是 QFN 的新手，并没有考虑到这一点。我们拿回来的板子由于各种原因无法正常工作。最终我发现引脚在封装下被短路了。电阻非常低，在某些情况下只有几百欧姆。真是一团糟。让电路板在干净的水中放置几个​​小时会有所帮助，但最终我们不得不用我们的热风站移除所有 QFN 封装，清理残骸，然后用松香助焊剂重新焊接它们。

对于真正的专业制造和构建的电路板，QFN 没有问题，但对于自己动手的情况，它们可能会很棘手。

如果你不是手工焊接，它们应该同样容易焊接。TSSOP 之后的目视检查会更容易，就像在调试期间将探针放在引脚上一样。

另一方面，QFN 的优点是 X 和 Y 方向都有引脚。在回流期间，液体焊膏的表面张力会将 IC 完美地拉到焊盘上，即使位置偏离了十分之几毫米。所以 QFN 将在两个方向上执行此操作，TSSOP 主要仅在长度方向上。

如果 QFN 有散热焊盘，他们通常建议不要在整个焊盘上涂抹焊膏，而是以较小点的图案进行涂抹。

这是因为当加热沸腾助焊剂可能会导致气腔，这会推高 IC，因此引脚可能无法正确焊接。减少导热垫的焊膏量可以避免这种情况。

答案是：TSSOP

QFN 具有位于封装下方的焊盘。如果包裹平放，您只能从侧面几乎看不到它们。

TSSOP 的引线裸露在外，可以用焊芯（以及一些额外的助焊剂可选）手工焊接。

并且始终确保在 QFN 的底部 GND PAD 上应用焊料时使其尽可能小，以便 QFN 保持平放在焊盘上。这有助于良好的焊料回流和引脚对齐。