屏幕截图中的布局看起来比倒地时的实际情况要糟糕得多，但是我仍然会尝试将接地返回与负载帽隔离，并让它直接回到芯片上的接地。我还希望在盖子和水晶（也许你有一个）下看到地面倾倒，并连接到与负载帽相同的接地点。

这不太可能是您的问题 - 似乎有几种可能性。首先，晶体的金属外壳可能短路或PCB有问题。你的描述往往表明不是。

这是一个极低功率级的晶体（100nW 驱动 500nW 最大驱动）。确保它与您的芯片完全匹配。如果您想要准确的时序（需要+/- 40ppm），您不能随意更改负载电容，但要确保它们是合适的（如果芯片内没有电容，它们通常应该是几个 pF 小于两倍晶体的指定电容- 数据表显示了该晶体的几个可能值）。您应该测试电路板在极端温度下的启动 - 在室温下的边际启动表明可能存在与芯片 gm 相关的问题，并且会随温度而变化。

最后（也许是最好的消息！），如果您的组装商使用免清洗助焊剂，特别是如果芯片功率极低，我敢打赌这正是您的问题。去除残留物需要强溶剂和擦洗。您重新焊接零件可能会影响残留物并让它们重新开始工作。

编辑：我怀疑免清洗助焊剂残留物 - 它非常难以去除。您还可以将您使用的 Epson 晶体的负载上限值和规格与 TI 参考设计中使用的晶体进行比较，看看是否有任何问题。但也要用一些讨厌的溶剂 PCB 清洁剂和牙刷擦洗水晶区域的板顶部。仅使用溶剂（即使是像油漆稀释剂一样令人讨厌的东西）是不够的。

您提到当您用镊子触摸振荡器时，振荡器就会启动。这向我表明，也许您需要在晶体引脚的一个或两个（取决于这个特定振荡器的工作方式）上增加一点电容。我说的是数据表中的“（3）负载电容”。是否有任何负载电容器连接到该晶体？如果不是，我将从 10 pF 开始，如果有，则以 10 pF 增加它的值。

我很难相信它与 PCB 有任何关系，根据我的经验，在 PCB 上焊接晶体应该不会那么麻烦。我主要使用热空气来处理如此小的晶体，而且几乎总是可以正常工作。

该板应该管理哪个时钟？

好像是电容的问题。当您触摸终端时，由于您的电容，事情会起作用。水晶的电容值对吗？您是否尝试过重新焊接（仅重新加热端子）电容器？

3 端子晶体可能表现得更正常，特别是对于高频电路。您还应该希望（取决于时钟速度）匹配（并尽可能减少）晶体走线的长度。始终从 GND、Vcc 和时钟开始布线。