我正在为两个高端开关设计 PCB 布局。您可以在下面看到我当前布局的图片。

未来 PCB 的铜重量可能为 2 盎司/平方英尺（双面）。我使用两个 p 沟道 MOSFET（IPB180P04P4）。我预计右侧的 MOSFET 为 10 安培（我选择非常接近最小占位面积，Pd 约为 0.2 W）和 15 安培（U2，峰值为 30 安培，Pd 约为 0.45 W，最大 1.8 W）用于 MOSFET左侧（U1，8 平方厘米的铜）。

IC1是电流传感器。

接线端子（U15、U16）属于这种类型：Digikey 上的 WM4670-ND。

为了在这种类型的 PCB 上汲取那么多电流，其中一个在线计算器告诉我，我需要 20 毫米的走线。为了节省一些空间，我决定将这条大迹线分成两条迹线（一条在顶部，一条在底部）。我将两条迹线与通孔图案连接（在 2x2 mm² 的网格上钻孔尺寸为 0.5 mm）。我对这种布局没有任何经验，所以我查看了其他板并选择了一个对我来说似乎公平的尺寸。这是通过模式正确的方式吗？

在 MOSFET 下，我使用相同的图案，但使用较小的钻孔尺寸 0.3 毫米来制作热结。这种尺寸的焊料流动性会更好吗？到目前为止，没有一个过孔被填充...

我也在考虑在这些迹线上不要有任何阻焊层，那就是在铜上涂一些焊料。

我还担心 MOSFET 的焊盘。我确实选择不用铜覆盖它们。我认为该设备可以通过这种方式以自我为中心，但这可能会增加阻力......

请随时评论布局！
谢谢 ！

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我稍微改进了设计。我在 MOSFET 的散热焊盘下添加了更多过孔。MOSFET 下方有一些裸铜（如果我以后想添加散热器）。

请随意发表评论 ！先感谢您 ！

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此设计的新更新。我增加了 MOSFET 引线周围的铜面积。这应该会降低这些走线的电阻。

我在顶层和底层之间添加了更多过孔，以改善这些层中的电流分布。

我问制造商是否可以在设备下方插入通孔以改善散热。他告诉我这是可以的。

我不认为我会改变其他任何事情。这是我最好的猜测，所以如果没有人有任何评论，我可以试一试。