我是 SMD 焊接的新手，并尝试使用回流炉组装几块板。我正在使用模板（Kapton - mylar），到目前为止它工作正常，除了 LQFP48 设备（间距 0.5 毫米）。在这种情况下，引脚被桥接（过多的焊膏会在引脚之间产生短路）。我想问题是焊盘上的粘贴太多，但我只在模板上使用了一次。
有没有办法做到这一点并避免这个问题？我应该减少焊膏层中的 IC 焊盘面积吗？
使用模板和回流炉焊接 0.5mm 间距 IC
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2022-01-17 16:02:19
1个回答
我已经制作电路板很长时间了，可以告诉你，这里最好的方法通常是使用焊锡芯和烙铁来吸掉多余的焊料。然后，如果需要，通过用烙铁加热来修饰组件并轻轻移动它。它会自动对齐并且看起来很棒。
此外，只需拿起烙铁并将其靠在焊料上朝您移动即可。
我还发现使用热风枪加热有多余焊膏的地方，然后使用镊子将它们移到引脚之间。因为焊膏有金属球，它容易起球，你可以把它捡起来。
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