为了让您的方案连接顶层和底层，必须同时满足两个条件：

1. TOP 上的焊盘必须是可触及的，并且必须（单独）焊接。
2. BOTTOM 上的焊盘必须可触及且必须焊接（单独）。

在很多情况下，通孔组件的顶部焊盘是不可触及的，因为组件的主体覆盖了它。所以这是不切实际的。

在大多数情况下，您需要从一侧到另一侧的地方根本没有组件引线。即使是手动组装，插入短线并焊接两面都是不切实际的，更不用说自动组装了，因为几乎所有现代设备都来自于此。

即使是通孔元件引线也需要焊接到两侧，这会加倍努力。这需要双倍的组装时间，并且大大增加了组装错误的机会。这在任何层面上都是不合理的。

您的第一张图片并不完全准确。焊料还应该粘附在孔中的镀层上，而不仅仅是连接到金属的顶层和底层。也就是说，由于可用于焊接的表面积大得多，电镀提供了改进的机械稳定性和增加的接头强度。

如果您有镀通孔，则无需任何进一步操作即可连接电路板两侧（以及任何内部层）的轨道。

专门用于此目的的孔称为“通孔”，可能比元件引线的常规孔小。

这使得制造任何电路板都过于复杂而无法单面制造，更容易并且通常比其他方法便宜得多，因为不需要额外的努力，例如在两侧插入跳线或焊接。

它还使双面板的设计和布局变得更加容易，因为您不再需要尽量减少“其他”层上的走线数量，或尽量减少跳线数量，或确保层之间的交叉点不在组件下方.

这使您可以增加电路板密度并使用更小的电路板、更便宜的外壳等……

它还允许 PCB 制造商在添加任何组件之前对这些互连中的每一个进行“裸板测试”，从而消除许多缺陷。（一些PCB制造商免费进行裸板测试）。

在考虑如何将组件实际焊接到 PCB 之前，电镀孔已经为您提供了所有这些 - 尽管它在那里也提供了优势......

大多数电路板是通过机器焊接的。通孔板的焊接波峰。焊料波是熔融焊料表面的波纹，使用传送带将电路板拖过。它越过电路板底部的所有焊盘和修剪过的引线。它不焊接板的顶部。顶部的焊接引线不仅要求它们易于接触，而且还需要手工焊接每个引线。在批量生产的情况下，这将不具有成本效益 - 电路板上的任何微小节省都会与所需的手工劳动相形见绌，更不用说要求所有引线都可以在顶部访问的设计约束的成本（想想连接器、电解电容器、IC 插座等）——这意味着更大的电路板、更大的外壳、更多的包装、更多的运输成本、更多的货架空间等。

因此，2 层板的标准是镀通孔，并且您可以通过一些小的额外成本获得您提到的未镀通孔。这是一项额外的操作，因此成本更高——必须在电镀操作后钻孔。可能大多数电路板也有一些未电镀的孔——它们往往更适合压入销钉之类的东西，因为尺寸受到更多控制。

如果您喜欢额外的焊接，没有什么能阻止您订购带有未电镀孔的电路板（尽管他们可能认为您犯了一个错误并为您“纠正”它，如果孔的任一侧都有连接的焊盘）但您不会不省钱。