事实证明是有层次的，但人们在谈论微芯片的工作原理时有时会跳过这些层次。

引入层的过程称为后端或BEOL。

它基本上是这样工作的：

• 使用光刻法创建 2D 芯片层
• 涂上绝缘层
• 在该层钻孔
• 应用导电层，同时填充创建的孔并创建电路路径或互连
• 根据需要经常重复这些步骤，并且您的制造过程以及其他考虑因素（例如热设计）允许

芯片上至少有两层可用于路由信号的导电层——硅本身和至少一层金属层。

在只有一层金属的最早制造工艺中，允许信号交叉的“跳线”可以通过将导电路径扩散或注入到体硅中来创建，或者通过在“多晶硅”（多晶硅) 在某些工艺中用于 MOSFET 栅极的层。绝缘氧化硅层中的通孔（孔）允许电流在需要的层之间流动。

现代芯片，尤其是高密度、高性能逻辑芯片，具有许多层金属和氧化物——6 层或 8 层或更多，类似于多层 PCB。

这是 SEM（扫描电子显微照片），显示了几个晶体管宽度上的横截面。

右侧的标签是堆栈中的函数/位置。左侧的标签是材料。

将栅极连接到第一金属层的黑色垂直结构称为接触。它由钛晶种层、TiN 阻挡层和钨塞组成。

未显示 M!、M2、M3 和 M4 之间的层间过孔。

作为奖励，这种结构有一些非常不寻常的地方。谁能说它是什么？在评论中回复。