我熟悉表面贴装板的制造过程。芯片以卷轴（体积非常大的小零件）、托盘或管子的形式出现。它们被装载到拾取机器中。涂有焊膏的 PCB 也被放入机器中，拾取即放置 (PnP) 将填充电路板。
我想知道这过去是如何完成的/仍然是通过通孔组件完成的。我们经典的 ¼W 电阻器等带有突出在胶带上的引线。这些是如何在量产环境中放在 PCB 上的？这都是体力劳动，还是也有机器？我从未见过或听说过这种机器，而且我可以看到它们的圆形导致 PnP 上的吸盘令人头疼。
我们喜欢说“通孔已死”和“现在一切都是 SMT”，但打开最便宜的电源甚至许多音频放大器（通常有少数更高功率的电阻器、晶体管……），你有很多通孔零件！因此，我想知道，这些是如何在大批量生产中填充的？
批量生产 THT 零件要么由廉价人员完成，要么由轴向插入机完成。你可以在 youtube 上找到很多视频：
https://www.youtube.com/watch?v=CCBST-qk2t8
https://www.youtube.com/watch?v=P17J5RzbsgQ
他们将零件从bandolier上拉下来，剪断引线，弯曲引线，插入零件，然后一次将另一侧的引线弯曲。
有通孔组装机！
https://www.youtube.com/watch?v=2sm_qdeconI
但并非所有部件都足够坚硬，可以这样处理。大部分通孔零件在波峰焊前都是手工组装的。或者也可以手工焊接。这取决于其他条件，例如双负载板或质量要求。
一些通孔元件可以用普通的pnp放置。这些在短针连接器中最为常见。您甚至可以使用 pin-in-paste 方法对这些进行回流焊接。
今天剩下的大多数通孔零件是大功率硅、LED、电解电容器和连接器。那些永远不会死。
是的，在我曾经工作过的一家主要生产 2 类和 3 类产品的设施中，我们会使用我们所谓的 SAPP 机器，我相信它代表半自动拾取和放置。所有程序都必须手动完成，将箱子旋转到一位助手会旋转到正确的零件，操作员将从箱子的开放空间中抓取 1 个零件，并且桌子将移动到零件所在的位置，并且用小 LED 灯突出它。然后，他们有一个脚踏板，当他们将零件安装到位时，他们会踩下，然后板下的敲弯器会抬起，切断引线并将它们敲弯。您以这种方式填充整个运行，并小心地将它们发送到波峰焊机，该机将立即从下方焊接整个电路板。对此有一个小警告，那就是必须首先填充板上的 smt，