要用金电镀手指，必须将它们全部电气连接在一起。这是通过在最终电路板区域外的“电镀条”迹线完成的，之后将其切断。

通常电路板边缘会被倒角，以便于插入插座。由于倒角去除了手指的下部，它们只需足够宽以承载电镀电流。使它们更窄可以节省黄金，从而使电路板更便宜。如果电路板不打算经常插入，则可能不会应用倒角，然后会保留狭窄的部分。

边缘连接器镀金

一些PCB制造商提到了金手指边缘连接器的一些具体设计要求：

1. 电镀区域不允许有电镀通孔
2. 电镀区域不能存在阻焊层或丝印
3. 对于面板化，始终将金手指从面板中心朝外
4. 将所有金手指与边缘的 0.008 英寸导体迹线连接起来，以便进行制造
5. 特征可以放置在一侧或两侧，距离外边缘 25 毫米的深度

我不确定 4，但也许他们指的是缩小垫，就像你嵌入的图片一样？

布鲁斯可能是对的，成本是触点的那一端变窄的主要原因，但我相信如果电路板在插入过程中不完全笔直，这也会降低相邻引脚之间的交叉接触。我记得这是将板子插入 Apple II 的一个主要问题。

我的猜测是它与连接的特性阻抗有关。这取决于（除其他外）迹线的宽度。看着图片上的金手指，看起来它们的尺寸分两步增加，这是“匹配”例如 75ohm 迹线到 50ohm 迹线时非常常见的技术。它并没有给出很好的匹配，但它比你根本不注意它做得更好。