ChipWorks 有一个关于如何做到这一点的优秀博客，这里有很多很棒的图片。

FlyLogic 也有一个很棒的博客。它就在这里。

简短的回答是绝对有可能。IC DIE 基本上是非常小的电路板。你可以很容易地对它们进行逆向工程，它只需要一个不同的工具集。

我想特别提请注意flylogic在逆向工程IC上所做的一些帖子（多么热门！）here和here。

^{来自flylogic网站的图片}

是的。那里有专门从事这方面工作的公司。这是一直在做的，尽管它更像是一门艺术而不是一门科学。通常他们会做一些古怪的化学和机械蚀刻工艺来逐步剥离芯片的层（如 PCB 的层）——为每一层拍摄详细的照片。通常，这些公司这样做是为了帮助像 TI 和英特尔这样的人找出他们自己的芯片失败的原因，但你可以打赌，这也有一些非法用途。

这是我刚刚看到的一篇有趣且相关的文章： http ://www.forbes.com/forbes/2005/0328/068.html

还有另一个链接： http ://www.siliconinvestigations.com/ref/ref.htm

复制芯片设计的另一种方法是使用 FPGA 模拟其功能。可以使用 Z80 和 6502 等旧芯片的许多仿真。一些学生甚至制作了自己的 ARM 设备版本并通过 Web 提供，但在 ARM 威胁要采取法律行动时不得不将其删除。

虽然使用光学显微镜和手动抛光对旧微芯片进行逆向工程是可行的，但挑战在于干净地剥离层。例如，上面的图片看起来是一个较旧的芯片，从背景的颜色变化可以看出它已经被抛光去除了一层。典型的去处理过程包括使用专门的抛光/研磨机进行抛光，或者使用或多或少危险的化学物质进行湿法化学蚀刻。

然而，对于较新的芯片，工艺尺寸非常小，以至于您需要复杂且更昂贵的设备，例如等离子蚀刻机、扫描电子显微镜 (SEM) 或聚焦离子束 (FIB)。由于复杂性，从芯片中提取逻辑（即网表信息）也不再那么容易。今天，公司因此使用通常处理获得的芯片层的 SEM 图像以生成网表的自动化工具。这里的挑战是对芯片进行处理，以避免处理伪影，因为它们会给任何后续的自动分析带来问题。

有一些关于芯片逆向工程的 Youtube 视频和会议演讲。例如，在此处的视频中，您可以看到人们甚至可以在家中使用的较小设置：https ://www.youtube.com/watch?v=r8Vq5NV4Ens

另一方面，有些公司可以使用更复杂和更昂贵的设备来完成这种工作。除了上面提到的，IOActive 有一个实验室来做这种工作。

在欧盟也有公司。例如，在 Trustworks 网站上，您可以看到一些图片和一些必要的实验室工具来完成此类工作：https ://www.trustworks.at/microchipsecurity 。如果您专门查看他们的“网表提取和分析”部分，他们似乎也有微芯片逆向工程软件工具。