拾放机使用基准来在 PCB 上放置组件时提供更好的精度。有一个摄像头可以识别基准点并将其用作注册点来校准机器认为它在 PCB 上的位置。

有两种类型的基准：全局和本地。

通常，PCB 每侧（顶部和底部）有 3 个全局基准点，通常位于 PCB 的角落。这样它就可以识别电路板的整体方向和位置。

局部基准点位于一些关键部件附近。通常每个部分有两个基准点，在对角。如果您有几个靠近在一起的关键部件，那么一个基准可以由两个或更多部件共享 - 减少所需的基准数量和它们占用的 PCB 空间。

您需要本地基准点的位置实际上取决于将使用的拾取和放置机器，以及组件所需的放置精度。具有更精细引脚间距的芯片将需要更多基准点。

有趣的是，TQFP 比大多数 BGA 更需要基准。大多数 TQFP 的引脚间距约为 0.5mm，而大多数 BGA 的引脚间距为 0.8 至 1.27mm。由于熔化焊料的表面张力，BGA 还具有一定的自对准能力。但我需要强调的是，这非常依赖于组件和机器，因此请咨询您的装配车间。

机器依赖也将是基准的构造。比如焊盘有多大，以及阻焊层被拉回了多少。通常基准是圆形的，但有时是方形或蝴蝶结形的。

另一件事是，一些装配车间会要求基准点对事物感觉良好——但并不真正需要它们。我的倒数第二个 PCB 有很多细间距 BGA、QFN 和 TQFP，上面没有基准点，但部件放置没有问题。我目前的董事会远没有那么困难，但他们正在要求基准。去搞清楚。我会幽默他们并把基准放在上面。

它们最常与 BGA 设备一起使用，因为手动放置芯片时看不到焊盘。大多数装配公司都坚持使用它们。我认为我没有看到它们与 TQFP 部件一起使用。

我的经验是，如果零件的引脚间距大于 0.635mm，那么全局基准就足够了。如果零件的引脚间距为 0.635 毫米或更小，那么它应该有自己的基准。我不区分 qfp 或 bga 部分。我在 3mm 直径 sm 间隙内为所有基准点使用 1mm smt 点，并将它们放置在不会干扰引脚 1 (A1) 标记的对角处。