我现在正在我的板上布置 USB 数据线，我只是想了解我的设计的效果如何。以下是详细信息：
- 4 层板（从顶部开始：信号、接地、分离电源层、信号）
- 内部铜是0.5oz，外部铜是1oz
- 外部箔和芯之间的预浸料厚度为 7.8 密耳
- 走线为 10 mil，差分对间距为 9.7 mil
- MCU 引脚到并联电容的走线长度约为 0.23 英寸
我计划在我的设备外壳中安装一个密封的 USB 连接器。我选择的连接器有一个垂直接头排列，所以我将有一块板，我将连接器焊接到，然后在它和主板之间，会有一根跨接电缆。
至于差分阻抗，根据上述规格，我认为我应该落在 91 - 92 欧姆区域的某个地方。诚然，这些走线不会一直保持均匀间隔，因为它们在接触连接器之前会穿过并联电容和串联电阻……但我尽了最大努力。
这是迄今为止的电路板布局照片：
这看起来怎么样？这对走线之间的长度差异在 5 密耳以下。我担心的是可能会弄乱整个差分阻抗的事情……并且让电路板和连接器之间的跨接电缆搞砸了。