在一个盒子里,电路到屏蔽层的距离可能不足以产生电磁波。在这种情况下,您可以有效地考虑将 Efield 与 Hfield 分开。
金属中的移动电子海对电场屏蔽非常有效;电子漫游到金属表面上需要的地方,以对抗传入的电场通量线,强制该通量仅以恰好 90 度撞击屏蔽金属。
磁导率与介电常数的比率暗示了 Hfield 和 Efield 屏蔽之间的显着不同的影响。
磁屏蔽随频率而变化。35 微米厚的标准 1 盎司/英尺^2 铜箔在 5MHz 时会产生一些衰减(几分贝)。在 50 MHz 时,同样的 35 微米提供 sqrt(10) * dB/Neper,或 3.14 * 8.9dB = 28dB 衰减。在 500 MHz 时,35 微米提供 10.0 * dB/Nepers,或 89dB 衰减。
要开始屏蔽 60Hz,您需要 sqrt(5,000,000/60) ~~ sqrt(100,000) = 316X 以上的厚度;因此 35 微米 * 316,约 10,000 微米,或约 1 厘米。
对于磁场,铝和铜的行为几乎相同。两者的 Mu 相同;不同之处在于它们的电导率不同。铝会立即失去光泽,因此您无法对其进行焊接。铜很容易焊接,使用大热铁。
关于您对附近设备的噪音危害的问题,答案是肯定的。信号会相互干扰。查看我对“SPI 轨迹之间的距离......”问题的回答。
{edit} 高压电场会导致大量电荷移动。如果频率低,您会因电场而获得可检测到的外部电荷移动。换句话说,SkinEffect 是你的朋友,但 SkinEffect 只预测衰减;SkinEffect 不会阻止外部电荷移动。