当您将设计发布到制造阶段，即流片、断裂（掩模制作）然后开始批量时，正常情况是您开始的 ES（工程样品）批量小于完整的生产批量 (25)，其大小为此 ES 批次取决于晶圆厂，但通常为 12 台左右。然后，您在过程中的各个点放置晶圆支架。您从 12 个晶圆开始，但其中 3 个在注入时固定，然后另外 3 个在栅极多晶硅蚀刻处固定，然后另外 3 个在金属 1 处固定，从而允许最后 3 个进行到最后步骤。

这样做是为了如果您在各个步骤中发现问题，您可以纠正这些问题，然后重新启动这些保留的晶圆，而不会产生很长的时间延迟。此外，将 25 块晶圆厂报废也没有任何意义。

您永远不能只保留 1 个晶圆，因为许多处理步骤一次处理多个晶圆（例如 6 个或 3 个或 4 个），因此如果您只停止一个晶圆，它必须有一个替换的“虚拟”晶圆具有类似的处理到位。晶圆厂不喜欢将产能浪费在废料上。

每个站点的持有量将取决于机器（该机器中心的 3 个晶圆或 4 个晶圆等）。

您提到的“风险晶圆”可能是 3 个中的第一个批次，它通过 ES 并在该批次中的其他晶圆的不同位置停止或保持。第一个通过的风险更大。存放在不同位置的晶圆可能没有那么危险，因此它们可能不被视为风险晶圆。尽管有些晶圆厂确实这么认为。

最后，在一些晶圆厂中，任何不合格的晶圆运行都被视为风险晶圆。

因此，该术语将取决于您使用的晶圆厂。

向@bdegnan 致敬，他指出，在某些晶圆厂中，“风险晶圆”是已请求并授予工艺豁免的晶圆。因此可能会要求更改工艺步骤、剂量，或者添加新的镫骨（尚未通过资格认证），甚至是 DRC（设计规则检查）豁免。从评论中捕捉到这一点。