这就是我所说的（点击放大）：
它来自一个旧的（1990 年代）电话系统。有多条线路，一些是数字的，一些是模拟的，在输出阶段，这些模块（双面）站在主 PCB 上（在一个狭缝中）并焊接到它（你可以看到引脚）。
这东西上有几个其他的子PCB，但只有那些是这种陶瓷类型的。所以问题是：为什么那些印在陶瓷上？
似乎走线将具有更高的电阻，并且不寻常的 PCB 的总体构建成本通常高于已建立的工艺。另一方面，这看起来像多层，另一面也是多层，这让我觉得这是否比“真正的”四层 PCB 便宜（因为它没有过孔）。但是后来一些模块（不幸的是，我不记得其中哪些用于数字线路，哪些用于模拟线路）仅填充了一侧。
如果您要制造数万个单元，这是一种相对便宜的构造方法。这是/被称为“混合模块”或“陶瓷混合模块”。
请注意，所有电阻器都丝网印刷在基板上（黑色矩形）。另请注意，它们可以制作多层导体，因为它们在每一层之间打印绝缘层。
最后，由于电阻器是暴露在外的，因此它们可以在施加最终保护性面漆之前修整每个电阻器。如果电路需要精确修整，这使得这种类型的结构极具吸引力。您会在电阻体中看到修剪为激光切割 - 切割通常呈“L”形。“L”的短腿是最初的粗修边，剪裁的垂直部分是细修边。
我曾经经常看到这种类型的结构用于精密模拟滤波器和电话混合（2 线到 4 线转换）网络。
这是表面贴装技术发展的一个缩影。在 1980 年代中期，人们迫切希望增加电路密度。现有技术是芯片和导线混合，其中 IC 芯片被安装并导线键合到厚膜混合基板。混合基材通常是氧化铝。大约唯一的表面贴装部件是陶瓷芯片盖，然后是陶瓷（厚）膜电阻器，以及那些看起来很有趣的圆柱形二极管。
因此，IC 不必进行引线键合，首先取出芯片并将其安装到陶瓷无引线芯片载体 (LCC) 中。有很多关于热膨胀和无铅安装的担忧，所以最安全的方法似乎是使用陶瓷一切。然后，第一个 SOIC 封装开始出现在引脚数少的有源器件上。
其中一些类型的 SIP 陶瓷板也用于电源电路。在这种情况下，导热性也是一个问题，因此有时使用 BeO 基板。BeO 只要是陶瓷就很好，但考虑到其中一些在使用中可能会看到的高功率和电压，有时会损坏。BeO 可以在能量中释放，这是有毒的。
除了已经提供的答案之外，我认为陶瓷与其他典型材料相比具有优越的热和机械特性，这是将其用于此应用的原因。