我建议查看德州仪器 (Texas Instruments) 的用于降低 EMI 的 PCB 设计指南。

虽然它专注于降低 EMI，但它为您的所有问题提供建议或答案，但“曼哈顿路由”除外。

第 2.1 节（约 12 页）是关于接地和电源的。它包括以下有用的部分：

2.1.7 四层板的电源平面注意事项
2.2.1 单点与多点分布
2.2.2 星型分布
2.2.3 网格化以创建平面

它展示了如何使用 2 层板获得接近 4 层 PCB 的 EMI 性能。降低 EMI 的一部分是确保有良好的电源和接地布线和去耦。

这不是一个严格的答案——我不知道是否真的有一个明确的答案，或者只是人们的意见。不过，评论太长了，所以起诉我。

正如我所说，这并不是一个真正的答案，它只是我如何进行布局和布线 - 我不知道它有多“正确”，或者有多“合适”，但它适用于我™。

曼哈顿路线虽然不错，但并不总是答案。我使用一种混合曼哈顿——很多时候它是向上/向下和向左/向右，但并非总是如此——这取决于具体情况。我在走线方向上放置通孔减少 - 如果我可以在左/右平面上做一点上/下操作并消除对 2 个通孔的需要，那么我会的。

至于电源 - 我倾向于使用循环和半星。把它想象成一个末端有环的明星。尤其是当一个芯片可能有 5 或 6 个电源引脚时，芯片的电源走线会在所有引脚周围形成一个环路，然后回到起点。筹码组也是如此。它们并不总是直接返回到稳压器/电源电路，但它们确实会返回到较低阻抗的“主干”走线，然后再返回到稳压器。

通电或 IO 通孔？好吧，这取决于电源和IO。通孔会增加电感和电阻。电源上的过孔过多会导致电压降过大，或降低电流处理能力。IO 上的过孔过多会降低您可以使用的最大时钟速度和数据速率，还会增加 EMI 辐射。一般来说，尽管我倾向于将通电通电保持在绝对最小值。为此，我通常先布置电源线，然后再布置其他任何东西。

如果您必须在 2 层板上有一个电源层（我从来没有这样做过 - 接地层，是的，但不是电源层）我认为最好将它放在顶部。主要是因为接地平面（然后位于底部）通常与机箱相邻 - 如果那是金属并接地，那么接地就在接地旁边，不会导致任何令人讨厌的短路。接地附近的电源可能会导致短路。