圆形焊盘更适合使用回流焊的无铅表面贴装组装，因为无铅焊料的流动性不如含铅焊料好，而且较高的温度会导致拐角处的助焊剂出现问题。它们是 IPC 推荐的。这是我找到的参考资料。

当我自己蚀刻电路板时，我更喜欢圆形垫。我发现通过使用圆形垫并使其比需要的大一点，我有更多的空间来处理蚀刻或钻孔的错误。它对通孔组件特别有用。如果您的孔不完全在它需要的位置并且您的垫是圆形的，那么圆角矩形会留下更多区域以防孔关闭。

正如 Leon 所指出的，90^度角是不可取的，因为它们升温更快。

即使您不进行回流工作，另一个缺点是如果您在返工期间滥用电路板，角落是首先要抬起的东西，就像贴纸的角落是最容易和最先剥离的东西一样。

但是，我以 45 度角布线，因此八角形比圆形焊盘更好。它最大限度地减少了焊盘周围走线所需的空间，同时最大限度地提高了所述焊盘的焊接强度、板对铜的附着力和散热面积。这是一张图表，希望它能帮助您了解原因。该图表适用于通孔组件，但同样的逻辑适用于 SMD。

135 ^o角优于 90 ^o；但我不相信完全圆角明显优于 135 ^o。此外，（微不足道）我喜欢八角焊盘和 45 度布线产生的统一外观；我认为圆形垫看起来不合适。